[实用新型]一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置有效
| 申请号： | 202020333665.5 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN212196526U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 丛银梦 | 申请（专利权）人： | 南充晟宇思创科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D55/02 |
| 代理公司： | 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人： | 邓瑞 |
| 地址： | 637500 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 紫外 led 芯片 封装 结构 储存 装置 | ||
1.一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板(5)，其特征在于，所述支撑板(5)的下端面安装有底座(6)，所述支撑板(5)的上端面安装有紫外LED芯片封装模块(3)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的两侧均安装有连接架(4)，所述连接架(4)的一侧安装有夹板(7)，所述夹板(7)一侧的下端面安装有拉力弹簧(10)，所述紫外LED芯片封装模块(3)的上表面安装有透明保护壳(8)，所述透明保护壳(8)的下端安装有透镜(12)，所述透镜(12)的下端安装有紫外LED芯片(11)，所述支撑板(5)的外侧安装有透明外壳(1)，所述透明外壳(1)的两侧均安装有开关按钮(2)，所述开关按钮(2)的一侧安装有定位钩(15)，所述定位钩(15)一端的一侧安装有弹簧座(19)，所述弹簧座(19)的一侧安装有弹簧(18)，所述定位钩(15)另一端的外侧安装有底座(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述夹板(7)的一侧安装有限位条(9)，所述限位条(9)与连接架(4)通过移动槽连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述拉力弹簧(10)与底座(6)通过弹簧底座连接，所述连接架(4)贯穿支撑板(5)，所述连接架(4)与底座(6)通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述透镜(12)与紫外LED芯片封装模块(3)通过连接座(13)连接，所述连接座(13)与紫外LED芯片封装模块(3)通过接枝胶连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述夹板(7)与紫外LED芯片封装模块(3)通过限位槽(14)连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述开关按钮(2)与透明外壳(1)通过滑槽连接，所述定位钩(15)与透明外壳(1)通过旋转轴(17)连接，所述旋转轴(17)与定位钩(15)通过柱形槽连接。
7.根据权利要求1所述的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，其特征在于，所述底座(6)与定位钩(15)通过定位槽(16)连接。
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