[实用新型]一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置

说明书

本实用新型公开了一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板，所述支撑板的下端面安装有底座，所述支撑板的上端面安装有紫外LED芯片封装模块，所述紫外LED芯片封装模块的两侧均安装有连接架，所述连接架的一侧安装有夹板，所述夹板一侧的下端面安装有拉力弹簧，所述紫外LED芯片封装模块的上表面安装有透明保护壳，所述透明保护壳的下端安装有透镜，所述透镜的下端安装有紫外LED芯片，所述支撑板的外侧安装有透明外壳，所述透明外壳的两侧均安装有开关按钮，所述开关按钮一侧安装有定位钩，所述定位钩一端的一侧安装有弹簧座，本实用新型防止单个芯片模组丢失，操作便捷，固定效果好，提高了该装置的安全性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装储存领域，尤其涉及一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置。

背景技术

封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决封装模块体积较小不易保存，易丢失，易损坏，的问题，而提出的一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板，所述支撑板的下端面安装有底座，所述支撑板的上端面安装有紫外LED芯片封装模块，所述紫外LED芯片封装模块的两侧均安装有连接架，所述连接架的一侧安装有夹板，所述夹板一侧的下端面安装有拉力弹簧，所述紫外LED芯片封装模块的上表面安装有透明保护壳，所述透明保护壳的下端安装有透镜，所述透镜的下端安装有紫外LED芯片，所述支撑板的外侧安装有透明外壳，所述透明外壳的两侧均安装有开关按钮，所述开关按钮一侧安装有定位钩，所述定位钩一端的一侧安装有弹簧座，所述弹簧座的一侧安装有弹簧，所述定位钩另一端的外侧安装有底座。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹板的一侧安装有限位条，所述限位条与连接架通过移动槽连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述拉力弹簧与底座通过弹簧底座连接，所述连接架贯穿支撑板，所述连接架与底座通过螺栓连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述透镜与紫外LED芯片封装模块通过连接座连接，所述连接座与紫外LED芯片封装模块通过接枝胶连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹板与紫外LED芯片封装模块通过限位槽连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述开关按钮与透明外壳通过滑槽连接，所述定位钩与透明外壳通过旋转轴连接，所述旋转轴与定位钩通过柱形槽连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底座与定位钩通过定位槽连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过开关按钮向一侧移动，这时开关按钮与定位钩紧密贴合，带动了定位钩的移动，弹簧被压缩，这时定位钩以旋转轴为轴心旋转，定位钩的一端与底座分离，这时抓住透明外壳向上提取，达到了打开该装置的目的，结构简单，操作便捷。