[实用新型]应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置

说明书

本申请涉及基片镀膜技术领域，并公开了一种应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置，包括固定在镀膜机腔室外部顶端的支撑板、位于镀膜机腔室内的基片台、罩在基片台外的遮挡罩、用于驱动遮挡罩旋转的第一驱动装置和用于驱动基片台旋转的第二驱动装置，第一驱动装置的顶端与支撑板相连接，第一驱动装置的底端与遮挡罩连接，第二驱动装置连接在基片台的下方，基片台的每个侧壁上均可放置有基片，遮挡罩的侧壁上设置有开口，开口尺寸大于基片的尺寸且小于或等于基片台侧壁的尺寸。如此设置，解决了在对装有多个基片的基片台上的任一基片镀膜时，由于靶材遮挡罩打开引起的腔内气体不均匀而导致基片的膜层厚度及颜色不均匀、严重影响膜层质量的问题。

技术领域

本申请涉及基片镀膜技术领域，更具体地说，涉及一种应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置。

背景技术

磁控溅射镀膜技术被广泛应用于多个领域，例如节能玻璃、显示屏、太阳能光伏及半导体等领域中，尤其在电子领域磁控溅射镀膜占有非常重要的地位，利用该技术制备保护膜、绝缘膜及导电膜等膜层。在中小型真空镀膜机的应用中，靶材与镀膜基片被同时置于同一真空腔室内，制备环节包括抽真空、基片加热、通入反应气体、烧靶及溅射镀膜。在此烧靶过程中，由于氩离子在不断地轰击靶材表面使靶材发生溅射，为防止烧靶环节中溅射粒子沉积在基片上，通常在靶材前方设有遮挡罩装置。每次镀膜操作只能装入一个基片，在靶材遮挡罩打开的瞬间，基片处于基片台的背面，远离有效辉光区域，当场室内气体稳定后将基片旋转至该有效镀膜区内进行溅射镀膜，而这样会造成生产效率低。而为了提高制备效率，基片台通常可装备多个基片，通过基片台的旋转改变基片方向，将基片置于有效辉光方位内进行镀膜。当多个基片同时装入基片台上，并采用定位溅射时，需镀膜基片被提前旋转至有效镀膜范围内，由于靶材遮挡罩的打开引起的腔内气体不均匀，而使气体扩散到其余基片的位置上而会导致该基片和其余基片的膜层厚度及颜色不均匀的问题，严重影响膜层质量。

因此，如何解决在对装有多个基片的基片台上的任一基片镀膜时，由于靶材遮挡罩打开引起的腔内气体不均匀而导致基片的膜层厚度及颜色不均匀、严重影响膜层质量的问题，是本领域技术人员所要解决的关键技术问题。

实用新型内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置，其能够解决在对装有多个基片的基片台上的任一基片镀膜时，由于靶材遮挡罩打开引起的腔内气体不均匀而导致基片的膜层厚度及颜色不均匀、严重影响膜层质量的问题。

本申请提供了一种应用于真空镀膜机内的基片承载遮蔽装置，包括有固定在镀膜机腔室外部顶端的支撑板、位于所述镀膜机腔室内的基片台、罩在所述基片台外的遮挡罩、用于驱动所述遮挡罩旋转的第一驱动装置和用于驱动所述基片台旋转的第二驱动装置，所述第一驱动装置的顶端与所述支撑板相连接，所述第一驱动装置的底端与所述遮挡罩相连接，所述第二驱动装置连接在所述基片台的下方，且所述基片台的每个侧壁上均可放置有基片，所述遮挡罩的侧壁上设置有开口，所述开口尺寸大于所述基片的尺寸且小于或等于所述基片台侧壁的尺寸。

优选地，所述第一驱动装置包括有固定安装在所述支撑板下端面的第一电机、与所述遮挡罩连接的传动装置，所述传动装置与所述第一电机传动连接。

优选地，所述传动装置包括有与所述第一电机固定连接的传动齿轮、固定连接在所述支撑板下端面的连接轴和可旋转地套在所述连接轴外的第一传动轴，所述第一传动轴的底端与所述遮挡罩连接，所述第一传动轴上设置有与所述传动齿轮相啮合的锯齿。

优选地，所述第一传动轴与所述遮挡罩通过抽插模块可拆卸地连接。