[实用新型]一种芯片涂胶机有效
申请号: | 202020340579.7 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212189877U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邵圣 | 申请(专利权)人: | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
主分类号: | B05C11/10 | 分类号: | B05C11/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 涂胶 | ||
1.一种芯片涂胶机,包括胶罐(1)、涂胶机本体(2)以及机架(3),其特征在于:所述机架(3)包括面板(31)和托板(33),所述胶罐(1)的上端口安装有抽气机构(5),所述抽气机构(5)包括方筒(51),所述方筒(51)的内腔固定连接有安装板(52),所述安装板(52)的中部固定连接有贯穿的套管(53),所述套管(53)内滑动连接有活塞(54),所述活塞(54)的上侧中部焊接有U形的支架,所述支架通过销轴铰接有连杆(55),所述方筒(51)的内腔顶部安装有U形的安装架,所述安装架转动连接有曲轴(56),所述连杆(55)的上端与曲轴(56)的轴颈铰接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机,其特征在于:所述面板(31)的底部四角安装有支腿(32),所述托板(33)与支腿(32)固定安装,所述涂胶机本体(2)安装在面板(31)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机,其特征在于:所述托板(33)的上侧安装有胶泵(4),所述胶泵(4)的输入端与胶罐(1)的内腔连通,所述胶泵(4)的输出端用管道与涂胶机本体(2)连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机,其特征在于:所述方筒(51)的底部安装有贯穿的第一单向阀(59),所述第一单向阀(59)与胶罐(1)的内腔连通。
5.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机,其特征在于:所述方筒(51)的左侧安装有贯穿的第二单向阀(58),所述安装板(52)与方筒(51)的内腔底部之间形成抽气室。
6.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶机,其特征在于:所述方筒(51)的右侧安装有电机(57),所述电机(57)的输出端与曲轴(56)的中心轴固定连接。
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