[实用新型]一种芯片涂胶机

说明书

本实用新型公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。使用时，利用抽气机构抽走胶罐内一部分空气，所以胶罐内存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及涂胶机技术领域，具体为一种芯片涂胶机。

背景技术

涂胶是指在集成电路、分立器件制造中对芯片表面进行涂光刻胶的一种工艺，属于光刻工序，与显影、曝光系统共同构成整个IC制造工艺过程中最关键、重复次数最多的一道工艺过程。作为大规模集成电路生产前道工序的关键工艺对于提高产品集成度和成品率有着重要影响。目前的涂胶机，因胶管的内部具有一定气体，在涂胶过程中，造成芯片内部存有气泡、浮沉，容易影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片涂胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。

优选的，所述面板的底部四角安装有支腿，所述托板与支腿固定安装，所述涂胶机本体安装在面板上。

优选的，所述托板的上侧安装有胶泵，所述胶泵的输入端与胶罐的内腔连通，所述胶泵的输出端用管道与涂胶机本体连接。

优选的，所述方筒的底部安装有贯穿的第一单向阀，所述第一单向阀与胶罐的内腔连通。

优选的，所述方筒的左侧安装有贯穿的第二单向阀，所述安装板与方筒的内腔底部之间形成抽气室。

优选的，所述方筒的右侧安装有电机，所述电机的输出端与曲轴的中心轴固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，利用电机驱动曲轴旋转，驱动曲轴通过连杆带动活塞上下往复移动，当活塞向上移动时，胶罐内的空气通过第一单向阀进入抽气室，当活塞向下移动时，抽气室内的空气通过第二单向阀排至外部，因为胶罐的内部被抽走一部分空气，所以存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型抽气机构的结构示意图。

图中：1、胶罐；2、涂胶机本体；3、机架；31、面板；32、支腿；33、托板；4、胶泵；5、抽气机构；51、方筒；52、安装板；53、套管；54、活塞；55、连杆；56、曲轴；57、电机；58、第二单向阀；59、第一单向阀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。