[实用新型]一种节能型晶圆甩干机有效
申请号: | 202020340599.4 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211404465U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 邵圣 | 申请(专利权)人: | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 节能型 晶圆甩干机 | ||
本实用新型公开了一种节能型晶圆甩干机,包括箱体,所述箱体的内侧下方固定设置隔板,所述隔板的中部转动设置转动轴,所述转动轴的顶端固定连接旋转盘,所述旋转盘的上方穿插设置过滤筒,所述过滤筒的中部外表面均匀且等间隙设置四组定位块,所述定位块的另一端且远离过滤筒一侧固定连接有限位杆,所述限位杆的另一端贯穿并延伸至矩形块内,所述矩形块的底端固定连接竖杆,所述竖杆的底端固定安装于旋转盘上方,所述转动轴的底端贯穿并延伸至隔板的正下方与箱体底端的轴承座转动连接,所述箱体的顶部设置顶盖。该实用新型实现风力风干,通过设计旋转产生风力,更为节能,甩干效果好,避免了高温对芯片产生影响,保证产品的质量。
技术领域
本实用新型属于甩干机技术领域,具体涉及一种节能型晶圆甩干机。
背景技术
由于传统的甩干机主要是采用高温加热烘干,但是有些芯片不耐高温,这会损坏芯片结构,造成损失,因此我们提出一种节能型晶圆甩干机来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种节能型晶圆甩干机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种节能型晶圆甩干机,包括箱体,所述箱体的底部四拐角处均固定设置减震底座,所述箱体的内侧下方固定设置隔板,所述隔板的中部转动设置转动轴,所述转动轴的顶端固定连接旋转盘,所述旋转盘的上方穿插设置过滤筒,所述过滤筒的中部外表面均匀且等间隙设置四组定位块,所述定位块的另一端且远离过滤筒一侧固定连接有限位杆,所述限位杆的另一端贯穿并延伸至矩形块内,所述矩形块的底端固定连接竖杆,所述竖杆的底端固定安装于旋转盘上方,所述转动轴的底端贯穿并延伸至隔板的正下方与箱体底端的轴承座转动连接,所述转动轴的外侧固定设置从动锥形齿轮,所述从动锥形齿轮上啮合连接有主动锥形齿轮,所述主动锥形齿轮的另一端固定连接主动轴,所述主动轴的另一端贯穿并延伸至箱体的右侧固定安装有转动把手,所述隔板的左右两端通过出水口贯通设置L型弯形排水管,所述L型弯形排水管的另一端贯穿并延伸至箱体外,所述箱体的顶部设置顶盖。
优选的,所述定位块的左右两端对称设置固定片,且固定片的内部开设有安装孔。
此项设置通过在固定片内安装孔内安装螺丝可以对过滤筒进行安装固定。
优选的,所述矩形块内开设有圆形槽,所述圆形槽内侧固定安装第一弹簧,所述第一弹簧的另一端固定连接挡板,所述挡板滑动设置于圆形槽内且挡板的另一端与限位杆固定连接。
此项设置圆形槽、第一弹簧和挡板,可以对限位杆进行弹性支撑作用。
优选的,所述箱体的顶部及隔板的底部之间竖向设置两个竖板,所述竖板间隙设置于主动锥形齿轮、从动锥形齿轮的外侧,所述箱体的后侧表面且与竖板相对应位置铰链连接矩形盖板。
此项设置可以利用竖板可以形成一个空间,方便对主动锥形齿轮和从动锥形齿轮起到隔离、保护作用。
优选的,所述顶盖与箱体为可拆卸连接,且顶盖的底部且沿过滤筒的上部外圆周分别设置四组支撑滚轮,所述支撑滚轮上固定设置连接杆,且连接杆的顶端与顶盖的底端固定连接。
此项设置支撑滚轮,可以对过滤筒起到支撑作用,确保其在高速旋转时不致摇晃。
本实用新型的技术效果和优点:该节能型晶圆甩干机,通过转动把手、主动轴、主动锥形齿轮、从动锥形齿轮、转动轴和旋转盘的结合设置,可以对过滤筒通过设计旋转产生风力,更为节能,甩干效果好,也避免了高温对芯片产生影响,保证了产品的质量;通过竖杆、矩形块、限位杆、定位块、固定片和支撑滚轮的协同作用,可以对过滤筒进行支撑固定,保证其放置稳定性,确保在高速旋转时不致摇晃,操作简单,便于使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型A处的放大结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造