[实用新型]一种腔体微波器件连接结构

权利要求书

1.一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：包括腔体(1)以及设于所述腔体(1)内的微波网络电路；所述腔体(1)包括多个封装壁(2)和由多个封装壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于内置所述微波网络电路；

其中一个所述封装壁(2)上贯穿设有与空腔(3)连通的穿孔(21)；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔(21)的封装壁(2)的外壁的第一PCB板(4)；所述微波网络电路包括第二PCB板(51)以及设于第二PCB板(51)上的微带线(52)；所述第二PCB板(51)设有凸块(53)；所述凸块(53)穿过穿孔(21)后与第二PCB板(51)连接。

2.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(4)贴紧在带有穿孔(21)的封装壁(2)的外壁上。

3.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(4)贯穿设有通槽(6)；所述凸块(53)依次穿过穿孔(21)以及通槽(6)后与第一PCB板(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述凸块(53)与第一PCB板(4)焊接。

5.根据权利要求4所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(4)设有焊盘；所述凸块(53)与焊盘焊接。

6.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述空腔(3)与第一PCB板(4)之间设有填充件(7)。

7.根据权利要求6所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(4)设于空腔(3)的中部。

8.根据权利要求7所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述填充件(7)的数量为两个；两个填充件(7)分别设于第一PCB板(4)的两侧。