[实用新型]一种腔体微波器件连接结构

说明书

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种腔体微波器件连接结构，包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述空腔用于内置所述微波网络电路；其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板；所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线；所述第二PCB板设有凸块；所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。本实用新型通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后，将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种腔体微波器件连接结构。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。

传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及外微波器件等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再通过线缆将微波网络电路与腔体外的外微波器件进行连接，但是由于线缆过多，容易使得整体结构不简洁。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种腔体微波器件连接结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种腔体微波器件连接结构，包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁和由多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；

其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板；所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线；所述第二PCB板设有凸块；所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。

本实用新型进一步设置为，所述第一PCB板贴紧在带有穿孔的封装壁的外壁上。

本实用新型进一步设置为，所述第一PCB板贯穿设有通槽；所述凸块依次穿过穿孔以及通槽后与第一PCB板连接。

本实用新型进一步设置为，所述凸块与第一PCB板焊接。

本实用新型进一步设置为，所述第一PCB板设有焊盘；所述凸块与焊盘焊接。

本实用新型进一步设置为，所述空腔与第一PCB板之间设有填充件。

本实用新型进一步设置为，所述第一PCB板设于空腔的中部。

本实用新型进一步设置为，所述填充件的数量为两个；两个填充件分别设于第一PCB板的两侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后，将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构分解图；

图3是本实用新型第二PCB板的结构示意图；

图4是本实用新型腔体的结构示意图；

其中：1、腔体；2、封装壁；21、穿孔；3、空腔；4、第一PCB板；51、第二PCB板；52、微带线；53、凸块；6、通槽；7、填充件。