[实用新型]一种高集成光纤阵列模块封装结构有效
| 申请号： | 202020350744.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN211528742U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林超杰 | 申请（专利权）人： | 深圳盘古通信有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/04 | 分类号： | G02B6/04;G02B6/26;G02B6/44 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 光纤 阵列 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，包括金属外壳，所述金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个所述光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；
所述光纤组件包括石英光纤，所述石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，所述光纤金属层与所述光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。
2.根据权利要求1所述的高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，所述石英光纤的一端伸入至所述金属外壳的空腔内，所述石英光纤的另一端从所述光纤安装管体伸出。
3.根据权利要求2所述的高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，每组在同一端的所述光纤组件彼此紧靠一字排列。
4.根据权利要求3所述的高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，所述金属外壳两端的所述光纤组件数量相同。
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