[实用新型]一种高集成光纤阵列模块封装结构

说明书

本实用新型公开一种高集成光纤阵列模块封装结构。包括金属外壳，金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；光纤组件包括石英光纤，石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，光纤金属层与光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。本实用新型采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。

技术领域

本实用新型涉及光纤集成模块封装，特别涉及一种高集成光纤阵列模块封装结构。

背景技术

传统的光纤集成模块封装组件中光纤的固定采用紫外胶或插接密封固定。一些光纤集成模块采用光纤光路结构，光纤直接用紫外胶或插接密封固定，用紫外胶或插接密封固定光纤的方式容易产生松动，导致光路位移等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种高集成光纤阵列模块封装结构。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种高集成光纤阵列模块封装结构，包括金属外壳，所述金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个所述光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；

所述光纤组件包括石英光纤，所述石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，所述光纤金属层与所述光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。

作为本实用新型高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，所述石英光纤的一端伸入至所述金属外壳的空腔内，所述石英光纤的另一端从所述光纤安装管体伸出。

作为本实用新型高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，每组在同一端的所述光纤组件彼此紧靠一字排列。

作为本实用新型高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，所述金属外壳两端的所述光纤组件数量相同。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型立体结构示意图。

图2是俯视图。

图3是图2中A-A剖视图。

附图标记名称：1、金属外壳 2、光纤安装管体 3、光纤组件 4、方形凹槽 31、石英光纤 32、光纤金属层 33、焊料。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1、图2和图3所示，一种高集成光纤阵列模块封装结构，包括金属外壳1，金属外壳1的两端分别设有光纤安装管体2，两个光纤安装管体2内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件3；金属外壳1呈方形，金属外壳1上设有方形凹槽4。

光纤组件3包括石英光纤31，石英光纤31的表面镀有至少一层光纤金属层32，光纤金属层32与光纤安装管体2内侧壁之间的间隙通过焊料33密封填充。焊料33可以是锡焊。采用金属锡焊代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。

优选的，石英光纤31的一端伸入至金属外壳1的空腔内，石英光纤31的另一端从光纤安装管体2伸出。