[实用新型]一种具有减震结构的电路板有效

专利信息
申请号: 202020352806.8 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211792404U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 谢玉春 申请(专利权)人: 谢玉春
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 减震 结构 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有减震结构的电路板,包括主板外壳(1)、主板插口(3)和主板本体(5),其特征在于:所述主板外壳(1)的表面连接有弹簧片(4),且弹簧片(4)的外表面连接有减震套(2),所述主板外壳(1)的内部插设有主板本体(5),且主板本体(5)的左侧表面抵接有导热板(6),所述导热板(6)的左侧连接有导热片(7),所述主板外壳(1)的左侧外表面连接有换热板(8),所述主板外壳(1)的顶端背面开设有连接槽(9),且连接槽(9)的内壁通过转轴连接有按压板(10),所述连接槽(9)的正面内壁连接有连接腔(13),且连接腔(13)的内部插设有第一卡块(14),所述第一卡块(14)的顶端连接有连接柱(15),且连接柱(15)的表面套接有第一弹簧(16),所述连接柱(15)的顶端连接有连接杆(11),且连接杆(11)的左右两侧表面抵接有滑动槽(12),且滑动槽(12)开设在按压板(10)的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板,其特征在于:所述主板外壳(1)的内壁开设有凹槽,且凹槽的内部形状大小和主板本体(5)的表面形状大小相同,所述主板本体(5)插设在主板外壳(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板,其特征在于:所述弹簧片(4)的一端连接在减震套(2)的内壁,且弹簧片(4)的另一端连接在主板外壳(1)的外表面,所述主板外壳(1)、减震套(2)和弹簧片(4)组成弹性结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板,其特征在于:所述连接杆(11)的表面直径大小和滑动槽(12)的内壁直径大小相同,且连接杆(11)插设在滑动槽(12)的内部,所述连接杆(11)和滑动槽(12)组成滑动式结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板,其特征在于:所述第一卡块(14)的底端表面形状大小和主板本体(5)顶端表面开设的凹槽的内部形状大小相同,且第一卡块(14)插设在主板本体(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板,其特征在于:所述第一弹簧(16)的一端连接在连接腔(13)的内壁,且第一弹簧(16)的另一端连接在第一卡块(14)的表面,所述连接腔(13)、第一卡块(14)和第一弹簧(16)组成弹性结构。

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