[实用新型]一种具有减震结构的电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳、主板插口和主板本体，所述主板外壳的表面连接有弹簧片，且弹簧片的外表面连接有减震套，所述主板外壳的内部插设有主板本体，且主板本体的左侧表面抵接有导热板，所述导热板的左侧连接有导热片，所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板，所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽，且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板，所述连接槽的正面内壁连接有连接腔，且连接腔的内部插设有第一卡块。本实用新型通过设置有减震套和弹簧片，能有效增加该装置的减震效果，且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，能增加该装置的散热效果，避免主板本体在工作时，其内部温度上升较快。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有减震结构的电路板。

背景技术

随着社会的发展，科学的进步，电子技术行业也在飞速发展，而一些电子产品的正常运行，就离不开电路板。

目前，现有的部分电路板，其在进行运输时，可能会因为受到些许的晃动而引起的碰撞，从而可能会导致对电路板内部的电子元件造成影响，且现有的部分电路板，其表面的芯片在进行运算工作时会产生大量的热量，使电路板温度上升，而温度升高就会影响芯片的运算速度，同时，较高的温度也会影响电路板的使用寿命，因此亟需一种具有减震结构的电路板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有减震结构的电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的部分电路板不具有减震功能，且现有的部分电路板散热性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳、主板插口和主板本体，所述主板外壳的表面连接有弹簧片，且弹簧片的外表面连接有减震套，所述主板外壳的内部插设有主板本体，且主板本体的左侧表面抵接有导热板，所述导热板的左侧连接有导热片，所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板，所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽，且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板，所述连接槽的正面内壁连接有连接腔，且连接腔的内部插设有第一卡块，所述第一卡块的顶端连接有连接柱，且连接柱的表面套接有第一弹簧，所述连接柱的顶端连接有连接杆，且连接杆的左右两侧表面抵接有滑动槽，且滑动槽开设在按压板的左右两侧。

优选的，所述主板外壳的内壁开设有凹槽，且凹槽的内部形状大小和主板本体的表面形状大小相同，所述主板本体插设在主板外壳的内部。

优选的，所述弹簧片的一端连接在减震套的内壁，且弹簧片的另一端连接在主板外壳的外表面，所述主板外壳、减震套和弹簧片组成弹性结构。

优选的，所述连接杆的表面直径大小和滑动槽的内壁直径大小相同，且连接杆插设在滑动槽的内部，所述连接杆和滑动槽组成滑动式结构。

优选的，所述第一卡块的底端表面形状大小和主板本体顶端表面开设的凹槽的内部形状大小相同，且第一卡块插设在主板本体的内部。

优选的，所述第一弹簧的一端连接在连接腔的内壁，且第一弹簧的另一端连接在第一卡块的表面，所述连接腔、第一卡块和第一弹簧组成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有减震结构的电路板，通过设置有减震套和弹簧片，能有效增加该装置的减震效果，且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，能增加该装置的散热效果，避免主板本体在工作时，其内部温度上升较快。

1、该装置通过设置有减震套和弹簧片，通过设置有减震套，能首先碰撞所产生的冲击力进行吸收，同时，再配合弹簧片，能对碰撞所产生的冲击力进行进一步化解，以避免冲击力会影响主板本体，从而可以通过弹簧片和减震套对主板本体起到保护缓解冲击力的效果。

2、该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，可使热量经由导热板传递给导热片，再经由导热片将热量传导给换热板，使换热板携带热量和空气进行换热，以避免主板本体在工作时，工作温度较高，影响主板本体的工作寿命和工作效率。