[实用新型]一种高互调耦合结构有效

专利信息
申请号: 202020353696.7 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211295342U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 徐建明;金瑶;周路顺;张扬扬 申请(专利权)人: 杭州力为科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 张瑜
地址: 311402 浙江省杭州市富阳区银湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高互调 耦合 结构
【权利要求书】:

1.一种高互调耦合结构,包括耦合器外壳体(1)、耦合器内壳体(2)、主耦合棒(5)、副耦合棒(14)以及盖板(15),其特征在于:所述耦合器外壳体(1)一侧固定安装有第一射频连接接口(3),所述耦合器外壳体(1)另一侧固定安装有第三射频连接接口(10),所述耦合器外壳体(1)底部固定安装有第二射频连接接口(4),所述耦合器外壳体(1)开口端侧壁上开设有凹槽(12),所述凹槽(12)内设有多组螺纹安装孔(13),所述耦合器外壳体(1)开口端设有盖板(15),所述盖板(15)内侧安装有密封条(16),所述盖板(15)与密封条(16)上开设有多组螺栓过孔(17),所述盖板(15)与耦合器外壳体(1)通过螺栓固定连接,所述耦合器外壳体(1)内部底端安装有耦合器内壳体(2),所述耦合器内壳体(2)内壁顶端和底端均设有多组固定卡槽(6),所述第一射频连接接口(3)、第二射频连接接口(4)以及第三射频连接接口(10)一端延伸至耦合器内壳体(2)内部设有接线端子(9),所述耦合器内壳体(2)内部远离第二射频连接接口(4)的一侧底端设有负载电阻(8),所述负载电阻(8)上固定连接有主耦合棒(5),所述主耦合棒(5)一端与第二射频连接接口(4)上的接线端子(9)之间通过连接导线(11)相连接,所述主耦合棒(5)一侧设有副耦合棒(14),所述副耦合棒(14)两端与第一射频连接接口(3)上的接线端子(9)和第三射频连接接口(10)上的接线端子(9)之间均通过连接导线(11)相连接,所述副耦合棒(14)顶部安装有多组螺纹杆(18),所述螺纹杆(18)一端均穿过耦合器内壳体(2)的顶部套设有固定螺母(19),所述主耦合棒(5)和副耦合棒(14)两侧均设有多组压条(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述主耦合棒(5)、接线端子(9)以及副耦合棒(14)与连接导线(11)通过点焊机焊接。

3.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述压条(7)两端卡接在固定卡槽(6)内。

4.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述压条(7)采用聚四氟乙烯材料,所述螺纹杆(18)采用陶瓷材料。

5.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述主耦合棒(5)与副耦合棒(14)表面设有镀银层,且主耦合棒(5)与副耦合棒(14)之间留有间隙。

6.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述密封条(16)与凹槽(12)大小相等,所述螺纹安装孔(13)与螺栓过孔(17)位置一一对应。

7.根据权利要求1所述的一种高互调耦合结构,其特征在于:所述负载电阻(8)为大功率容量电阻。

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