[实用新型]一种电容式麦克风芯片

权利要求书

1.一种电容式麦克风芯片，其特征在于：包括衬底，所述衬底顶端两侧均设有连接机构，所述连接机构上部连接有衬盖，所述衬盖中部均匀设置有多个背极，所述背极下方的衬底上设置有振膜，所述振膜的顶端两侧设置有吸尘机构，所述吸尘机构的中部设置有粘尘垫。

2.根据权利要求1所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述背极间均设置有贯穿口，所述贯穿口的下部正对于粘尘垫。

3.根据权利要求2所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述吸尘机构包括正极电容板与负极电容板，所述振膜的顶端分别设置有与正极电容板与负极电容板相匹配的安装槽。

4.根据权利要求3所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述安装槽的底壁两侧均设置有接线柱，所述正极电容板、负极电容板的底部均设置有与接线柱相匹配的接线槽。

5.根据权利要求4所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述接线柱的两侧均凸出有定位件，所述定位件的外壁均与接线槽内壁相抵触。

6.根据权利要求5所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述正极电容板、负极电容板相背的一侧均设有固定块，所述安装槽的一侧设置有与固定块相匹配的固定口。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述连接机构包括立柱，所述立柱的顶端中部设置有连接槽。

8.根据权利要求7所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述连接槽内设有定位杆，所述定位杆的上端贯穿连接槽的槽口并延伸至外部。

9.根据权利要求8所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述定位杆的外壁上嵌套有多个卡套，所述卡套与连接槽的内壁过盈配合。

10.根据权利要求9所述的一种电容式麦克风芯片，其特征在于：所述立柱固定在衬底上，所述定位杆的上端与衬盖相连接。