[实用新型]一种电容式麦克风芯片

说明书

本实用新型涉及声电转换技术领域，公开了一种电容式麦克风芯片，包括衬底，所述衬底顶端两侧均设有连接机构，所述连接机构上部连接有衬盖，所述衬盖中部均匀设置有多个背极，所述背极下方的衬底上设置有振膜，所述振膜的顶端两侧设置有吸尘机构，所述吸尘机构的中部设置有粘尘垫。本实用新型通过设置的吸尘机构，正极电容板、负极电容板分别通电，即在正极电容板、负极电容板之间形成电场，电场能够吸附在贯穿口内部带电荷的灰尘，从而将灰尘吸附至振膜上的粘尘垫上，既防止了灰尘使背极与振膜短路，同时也防止了灰尘阻隔贯穿口，影响麦克风使用。

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，尤其涉及一种电容式麦克风芯片。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换，由于MEMS麦克风芯片的体积非常小，其振膜、背极板之间的距离通常在1μm左右；而且为了提高振膜的灵敏度，通常会在背极板上设置通孔，以均衡背极与振膜之间的气压。这种结构的麦克风在使用的时候，会有灰尘通过通孔进入到振膜、背极板之间。当该麦克风芯片处于潮湿的环境中时，水气会集聚在灰尘颗粒周围，从而会将振膜与背极板电导通起来，从而影响麦克风的性能。

经检索，中国专利授权号CN206640795U涉及一种电容式麦克风芯片，包括具有背腔的衬底，在所述衬底上设有位于背腔上方的背极、振膜；所述背极与振膜正对设置，且二者之间具有间隙，构成了电容结构；在所述背极上设置有多个贯通孔；其中，在背极与振膜相对的表面上设置有绝缘层。

现有电容式麦克风芯片的不足之处：虽然设置了两层绝缘层，但长时间在潮湿环境下使用依旧在贯穿孔上聚集水汽灰尘颗粒，从而堵塞贯穿口，并且不便于清理，最终影响麦克风的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电容式麦克风芯片，通过设置的吸尘机构，正极电容板、负极电容板分别通电，即在正极电容板、负极电容板之间形成电场，电场能够吸附在贯穿口内部带电荷的灰尘，从而将灰尘吸附至振膜上的粘尘垫上，既防止了灰尘使背极与振膜短路，同时也防止了灰尘阻隔贯穿口，影响麦克风使用的优点，解决了现有电容式麦克风芯片虽然设置了两层绝缘层，但长时间在潮湿环境下使用依旧在贯穿孔上聚集水汽灰尘颗粒，从而堵塞贯穿口，并且不便于清理，最终影响麦克风的使用的问题。

根据本实用新型实施例的一种电容式麦克风芯片，包括衬底，所述衬底顶端两侧均设有连接机构，所述连接机构上部连接有衬盖，所述衬盖中部均匀设置有多个背极，所述背极下方的衬底上设置有振膜，所述振膜的顶端两侧设置有吸尘机构，所述吸尘机构的中部设置有粘尘垫。

进一步地，所述背极间均设置有贯穿口，所述贯穿口的下部正对于粘尘垫。

进一步地，所述吸尘机构包括正极电容板与负极电容板，所述振膜的顶端分别设置有与正极电容板与负极电容板相匹配的安装槽。

进一步地，所述安装槽的底壁两侧均设置有接线柱，所述正极电容板、负极电容板的底部均设置有与接线柱相匹配的接线槽。

进一步地，所述接线柱的两侧均凸出有定位件，所述定位件的外壁均与接线槽内壁相抵触。

进一步地，所述正极电容板、负极电容板相背的一侧均设有固定块，所述安装槽的一侧设置有与固定块相匹配的固定口。

进一步地，所述连接机构包括立柱，所述立柱的顶端中部设置有连接槽。

进一步地，所述连接槽内设有定位杆，所述定位杆的上端贯穿连接槽的槽口并延伸至外部。

进一步地，所述定位杆的外壁上嵌套有多个卡套，所述卡套与连接槽的内壁过盈配合。

进一步地，所述立柱固定在衬底上，所述定位杆的上端与衬盖相连接。