[实用新型]一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构

权利要求书

1.一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，包括框架定位平台（1）、框架加热平台（2）和平台箱体（3），其特征在于：所述框架定位平台（1）固定在框架加热平台（2）顶部，所述框架加热平台（2）固定在平台箱体（3）顶部，所述框架定位平台（1）内腔放置有框架转运架（4），所述框架转运架（4）底部贴合有升降平台（6），所述升降平台（6）与框架加热平台（2）顶部相贴合，所述框架转运架（4）内腔贴合有框架定位块（7），且框架转运架（4）两侧均贴合有转运架固定块（8），所述转运架固定块（8）固定连接在升降平台（6）顶部，所述框架加热平台（2）顶部固定连接有加热板（9），所述加热板（9）顶部与升降平台（6）底部相贴合，所述平台箱体（3）底部固定连接有平台底板（12），所述平台底板（12）底部固定连接有驱动电机（13），所述驱动电机（13）输出轴固定连接有驱动连杆（14），所述驱动连杆（14）连接有升降机构（15），所述升降机构（15）与升降平台（6）底部固定连接，所述框架定位块（7）内腔放置有引线框架（5）。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，其特征在于：所述加热板（9）内腔固定连接有温度传感器（11）。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，其特征在于：所述加热板（9）底部固定连接有隔温板（10），所述隔温板（10）底部与框架加热平台（2）顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，其特征在于：所述平台箱体（3）外侧壁固定连接有保温板（16）。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，其特征在于：所述保温板（16）为隔热塑胶板。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，其特征在于：所述框架定位块（7）内腔的宽度等于引线框架（5）外壁的宽度。