[实用新型]一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构

说明书

本实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，具体涉及功率半导体技术领域，包括框架定位平台、框架加热平台和平台箱体，所述框架定位平台固定在框架加热平台顶部，所述框架加热平台固定在平台箱体顶部，所述框架定位平台内腔放置有框架转运架，所述框架转运架底部贴合有升降平台，所述升降平台与框架加热平台顶部相贴合。本实用新型通过设置引线框架和框架定位平台，从而能够通过安装多种型号的框架定位平台，用来完成多种型号的引线框架加热工作，摆脱了的以往设备使用的单一性，与现有技术相比提高了设备的兼容性与利用率，并利用到更广泛的行业当中，满足使用需要。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体技术领域，更具体地说，本实用涉及一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构。

背景技术

功率半导体器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广，用量大等特点。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，我国电力电子产品，尤其是新型电力电子器件如 IGBT、MOSFET、FRED 等功率半导体器件保持了较快的发展态势。

在半导体器件加工时需要使用到加热机构，但现有技术中框夹具加热机构多不能够适配多种型号的引线框架加热工作，设备具有一定的单一性，兼容性查，利用率较低，不能很好的满足对半导体元器件的加工需要。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，本实用新型所要解决的技术问题是：设备具有一定的单一性，兼容性查，利用率较低。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构，包括框架定位平台、框架加热平台和平台箱体，所述框架定位平台固定在框架加热平台顶部，所述框架加热平台固定在平台箱体顶部，所述框架定位平台内腔放置有框架转运架，所述框架转运架底部贴合有升降平台，所述升降平台与框架加热平台顶部相贴合，所述框架转运架内腔贴合有框架定位块，且框架转运架两侧均贴合有转运架固定块，所述转运架固定块固定连接在升降平台顶部，所述框架加热平台顶部固定连接有加热板，所述加热板顶部与升降平台底部相贴合，所述平台箱体底部固定连接有平台底板，所述平台底板底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴固定连接有驱动连杆，所述驱动连杆连接有升降机构，所述升降机构与升降平台底部固定连接，所述框架定位块内腔放置有引线框架。

使用时引线框架经由通过框架转运架置于框架定位平台顶部，框架定位块对多个引线框架进行定位，且框架定位块能够根据不同的引线框架进行定制装配，底部加热板工作产热通过升降平台对框架加热平台以及引线框架进行加热，当引线框架加热完成后，底部驱动电机工作带动驱动连接驱动升降机构，升降机构驱动升降平台驱动框架转运架带动引线框架分离框架定位块实现转运，从而能够通过安装多种型号的框架定位平台，用来完成多种型号的引线框架加热工作，摆脱了的以往设备使用的单一性，使设备多功能化，更有助于实现设备一机多用，提高了设备的兼容性与利用率，达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的，实现了功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高，使得多种半导体元器件得以快速制作出来，并利用到更广泛的行业当中，满足使用需要。

在一个优选的实施方式中，所述加热板内腔固定连接有温度传感器，方便监测温度。

在一个优选的实施方式中，所述加热板底部固定连接有隔温板，所述隔温板底部与框架加热平台顶部固定连接，隔绝热量向底部平台箱体传导。

在一个优选的实施方式中，所述平台箱体外侧壁固定连接有保温板，减少热量散发。

在一个优选的实施方式中，所述保温板为隔热塑胶板，塑胶具有良好的贴合效果，减少热传导。

在一个优选的实施方式中，所述框架定位块内腔的宽度等于引线框架外壁的宽度，保证对引线框架的贴合。