[实用新型]一种用于硅片分离的风刀装置有效
申请号: | 202020362258.7 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN211828809U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 分离 装置 | ||
1.一种用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,包括:
本体,所述本体内设有型腔,所述型腔内设有贯穿至所述型腔外壁的通气孔;
限位板,围设于所述型腔周围;
导流板,装配于所述本体上,所述导流板、限位板与本体配合形成与所述型腔连通的气流缝隙。
2.如权利要求1所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述本体上设有第一平面,所述导流板上设有与所述第一平面相对设置的第二平面,所述第一平面和第二平面分别形成所述气流缝隙的两边。
3.如权利要求2所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述限位板包括两侧挡板,所述两侧挡板之间形成U型限位槽,所述两侧挡板分别设于所述气流缝隙的两端。
4.如权利要求1所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述本体、限位板和导流板三者通过螺丝连接。
5.如权利要求4所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述本体上设有若干螺纹槽,所述限位板上设有若干第一装配孔,所述导流板上设有若干第二装配孔,所述螺纹槽、第一装配孔和第二装配孔一一对应设置,螺丝依次穿过所述第二装配孔和第一装配孔后进入所述螺纹槽内将所述导流板和限位板固定在所述本体上。
6.如权利要求1所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述型腔为长条形,所述型腔的长度与所述气流缝隙的长度匹配。
7.如权利要求1所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述气流缝隙的宽度小于0.5mm。
8.如权利要求7所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述气流缝隙的宽度为0.1mm。
9.如权利要求1所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述本体上连接有用于固定所述本体的固定板。
10.如权利要求9所述的用于硅片分离的风刀装置,其特征在于,所述固定板与本体通过螺丝连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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