[实用新型]一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构有效
申请号: | 202020362351.8 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN211295057U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 宋岩 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 引线 框架 热机 滑动 机构 | ||
1.一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:包括框架驱动平台(1)、框架滑动平台(2)和框架拖动机构(3),所述框架滑动平台(2)和框架拖动机构(3)设置于框架驱动平台(1)的上端,所述框架驱动平台(1)的上固定安装有伺服驱动电机(7),所述伺服驱动电机(7)的输出端连接有传动丝杆(8),所述传动丝杆(8)上滑动设置有框架拖动机构驱动块(9),所述框架拖动机构(3)固定安装于框架拖动机构驱动块(9)的上端,所述框架拖动机构(3)包括有框架拖动杆(10),所述框架拖动杆(10)的一侧设置有框架拖动针(11),所述框架拖动杆(10)的上端固定设置有框架拖动杆驱动气缸(12),所述框架拖动杆驱动气缸(12)的一侧设置有框架拖动针报警传感器(13),所述框架滑动平台(2)设置于框架拖动机构(3)的一侧,所述框架滑动平台(2)的上端设置有框架滑动滑道(5),所述框架滑动滑道(5)的上端设置有引线框架(4),所述引线框架(4)的一侧设置有光纤反射传感器(6)。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述框架驱动平台(1)的上端两侧均固定设置有安装块,所述传动丝杆(8)的两端转动设置在安装块上。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述伺服驱动电机(7)固定安装于框架驱动平台(1)的底端一侧。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述框架拖动机构(3)的底端固定设置有U型固定件(14)。
5.根据权利要求4所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述U型固定件(14)通过螺钉固定设置在框架拖动机构驱动块(9)上。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述框架拖动针(11)设置于框架拖动杆(10)靠近框架滑动平台(2)的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述框架拖动杆(10)位于框架滑动滑道(5)的正上方。
8.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架加热机用框架滑动机构,其特征在于:所述框架拖动针报警传感器(13)检测框架拖动针(11)是否正确地接触到引线框架(4)指定位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造