[实用新型]一种针座和电路板有效

专利信息
申请号: 202020371874.9 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN212367623U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 孙志强;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 申请(专利权)人: 天芯互联科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;G01R1/04
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板
【权利要求书】:

1.一种针座,其特征在于,

所述针座的一端形成有插接口,所述插接口用于插接插装器件的管脚;

所述针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中,以使所述插装器件在其管脚插接于所述插接口时,通过所述针座与所述电路板实现电连接,其中,所述针座为导电材料制作形成。

2.根据权利要求1所述的针座,其特征在于,

所述针座一端的内壁上相对设置有第一弹性片和第二弹性片,所述第一弹性片和所述第二弹性片远离所述针座内壁的一端呈预设角度相互抵接。

3.根据权利要求1所述的针座,其特征在于,

所述插接口呈圆柱体结构设置。

4.根据权利要求1所述的针座,其特征在于,

所述针座的一端形成有一配合部,所述针座的另一端形成有一主体部,其中,所述配合部的外径大于所述主体部的外径。

5.根据权利要求4所述的针座,其特征在于,

所述主体部远离所述配合部的一端呈实心的尖端状结构设置。

6.根据权利要求4所述的针座,其特征在于,

所述配合部的部分外径大于所述预设通孔的内径,以与所述预设通孔盈余配合。

7.根据权利要求1所述的针座,其特征在于,

所述针座的长度比所述电路板的厚度大0.5mm-1mm。

8.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

基板,所述基板上设置有预设通孔;

针座,所述针座嵌设于所述预设通孔中,且所述针座的一端设置有插接口,所述插接口用于插接插装器件的管脚,所述插装器件在其管脚插接于所述插接口时,通过所述针座与所述电路板实现电连接,其中,所述针座为导电材料制作形成。

9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,

所述预设通孔的数量包括多个,每一所述预设通孔中均独立嵌设有所述针座,且所述基板上所述预设通孔的设置位置与所述插装器件的管脚设定位置相互匹配。

10.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,

所述电路板为终测板或探针卡板。

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