[实用新型]一种针座和电路板

说明书

本申请提供了一种针座和电路板，该针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚；针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。本申请提供的针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，且使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，具体是涉及一种针座和电路板。

背景技术

目前，在芯片的制造过程中，封装之前的晶圆(wafer)都要首先进行晶圆测试，以在确保其是良好后，再做封装，且在封装后还要再进行电性能测试，以确保芯片良好，才可正式使用。而在这两个测试阶段，经常会用到插装器件，尤其是插装继电器，其中，一块电路板上最多时可用到几百个继电器，且还需保证所有继电器的性能均为良好，而如果发生损坏，则需要及时进行更换，否则整块板就不能够正常使用，从而对整个电路板的量产进度造成非常大的影响。

通常，一块测试板的制作成本都比较高，因而需反复使用。但是，在其使用过程中难免会出现有插装器件的损坏，而对于更换损坏插装器件的要求，通常需要既快速、方便，又对测试板造成损坏，也即该测试板需要承受一定的机器压力，而为了增强测试板的强度，该测试板通常会设计的比较厚，而一般达到了4mm至6.35mm，从而使得插装器件很难进行焊接和拆卸。

其中，当直接将插装器件插接在测试版的通孔中以进行焊接时，通常会因为该通孔太深，且插装器件的管脚一般是标准封装而无法加长，从而使得焊锡很难进入到该通孔中，导致焊接难度非常大，即便是使用超常高温进行焊接，以勉强安装上，也容易形成虚焊，并导致接触不良，从而影响成品电路板的性能，且对插装器件的更换和拆卸也变得极为麻烦，此外，反复地进行高温拆装，会严重地破坏电路板的连接性能，在实际使用过程中非常不方便，而且存在有缺陷的风险。

实用新型内容

本申请提供了一种针座和电路板，以解决现有的电路板在需要插接插装器件时，因电路板的通孔过深，且插装器件的管脚过短，而无法有效进行焊接，且焊接过后更换、拆卸麻烦，存在有缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种针座，其中，针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚；针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。

其中，针座一端的内壁上相对设置有第一弹性片和第二弹性片，第一弹性片和第二弹性片远离针座内壁的一端呈预设角度相互抵接。

其中，插接口呈圆柱体结构设置。

其中，针座的一端形成有一配合部，针座的另一端形成有一主体部，其中，配合部的外径大于主体部的外径。

其中，主体部远离配合部的一端呈实心的尖端状结构设置。

其中，配合部的部分外径大于预设通孔的内径，以与预设通孔盈余配合。

其中，针座的长度比电路板的厚度大0.5mm-1mm。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板包括：基板，基板上设置有预设通孔；针座，针座嵌设于预设通孔中，且针座的一端设置有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚，插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。

其中，预设通孔的数量包括多个，每一预设通孔中均独立嵌设有针座，且基板上预设通孔的设置位置与插装器件的管脚设定位置相互匹配。

其中，电路板为终测板或探针卡板。