[实用新型]模具

权利要求书

1.一种模具，用于树脂模塑，具有：收纳包括电路板在内的组件的主体的成形腔；与所述成形腔连通的浇注口；以及对所述电路板的从所述成形腔突出的突出板部的两面分别进行支承的第一模和第二模，所述突出板部与所述浇注口隔着所述成形腔的至少一部分，且一面设有突出的第一导体部，所述第一导体部的远离所述成形腔的端部用于与外部电连接，其特征在于，

所述第一模设有供所述第一导体部的至少所述端部附近收纳的第一凹部。

2.如权利要求1所述的模具，其特征在于，

所述第一导体部与所述第一凹部之间的间隔为0.05mm以下。

3.如权利要求1所述的模具，其特征在于，

所述树脂是热固性的不饱和聚酯树脂，

所述第一凹部与所述第一导体部之间的间隔为0.03mm以下。

4.如权利要求1所述的模具，其特征在于，

所述突出板部的另一面设有突出的第二导体部，所述第二导体部的远离所述成形腔的端部用于与外部电连接，

所述第二模有供所述第二导体部的至少所述端部附近收纳的第二凹部。

5.如权利要求4所述的模具，其特征在于，

所述第二导体部与所述第二凹部之间的间隔为0.05mm以下。

6.如权利要求4所述的模具，其特征在于，

所述树脂是热固性的不饱和聚酯树脂，

所述第二凹部与所述第二导体部之间的间隔为0.03mm以下。

7.如权利要求4所述的模具，其特征在于，

所述第一凹部形成为越靠开口侧宽度越大，

和/或，

所述第二凹部形成为越靠开口侧宽度越大。

8.如权利要求4所述的模具，其特征在于，

所述第一凹部对所述第一导体部的所述端部及与该端部相邻的部分进行收纳，

和/或，

所述第二凹部对所述第二导体部的所述端部及与该端部相邻的部分进行收纳。

9.如权利要求4所述的模具，其特征在于，

所述第一凹部的深度为0.1mm，所述第一导体部的厚度为0.05mm，

和/或，

所述第二凹部的深度为0.1mm，所述第二导体部的厚度为0.05mm。

10.如权利要求1至9中任一项所述的模具，其特征在于，

所述组件包括定子以及安装于所述定子的所述电路板。