[实用新型]模具

说明书

一种模具，在包括电路板在内的组件的模塑成形中，有助于避免电路板上的导体部的与外部电连接的端部被模塑用的树脂覆盖而影响制造效率，且有助于避免导体部的端部附近受损。本实用新型的模具用于树脂模塑，具有：收纳包括电路板在内的组件的主体的成形腔；与所述成形腔连通的浇注口；以及对所述电路板的从所述成形腔突出的突出板部的两面分别进行支承的第一模和第二模，所述突出板部与所述浇注口隔着所述成形腔的至少一部分，且一面设有突出的第一导体部，所述第一导体部的远离所述成形腔的端部用于与外部电连接，其中，所述第一模设有供所述第一导体部的至少所述端部附近收纳的第一凹部。

技术领域

本实用新型涉及模具，尤其涉及树脂模塑用的模具。

背景技术

以往，有一种泵装置，其包括叶轮、定子、转子、电路板和外壳，其中，转子与叶轮一体地相对于定子旋转，电路板用于对转子相对于定子的旋转进行控制，且两面设有突出的导体部，外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳具有收纳叶轮的流体室以及与流体室连通的流体吸入部和流体排出口，第二外壳由覆盖定子和电路板的树脂密封部构成。

在上述泵装置中，树脂密封部是将组装有电路板的定子放入模具的成形腔内之后进行树脂模塑而形成的，其通常将电路板整体覆盖，仅使设置在电路板的一端部的与导体部连接的连接器部的一部分露出。

不过，在电路板上设置连接器部时，零件数量增加，容易导致总体成本上升，因此，本实用新型的发明人尝试省略连接器部。但是，在省略连接器部的情况下，当利用模具进行树脂模塑时，若合模后从电路板的两面支承电路板的模具部分仅与导体部接触，则在向成形腔内填充的过程中树脂容易从电路板的表面与上述模具部分之间的缝隙流出而将导体部的构成供电端子的端部裹住，需要人工将裹在导体部的端部的树脂用针剥离后才能投入下道工序，在剥除过程中容易伤到产品的其它部分而导致产生受损，且生产力低下；另一方面，当利用模具进行树脂模塑时，若减小电路板的表面与上述模具部分之间的间隙而挤压导体部，则又容易导致导体部受损。

实用新型内容

本实用新型正是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种模具，在包括电路板在内的组件的模塑成形中，有助于避免电路板上的导体部的与外部电连接的端部被模塑用的树脂覆盖而影响制造效率，且有助于避免导体部的端部附近受损。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种模具，用于树脂模塑，具有：收纳包括电路板在内的组件的主体的成形腔；与所述成形腔连通的浇注口；以及对所述电路板的从所述成形腔突出的突出板部的两面分别进行支承的第一模和第二模，所述突出板部与所述浇注口隔着所述成形腔的至少一部分，且一面设有突出的第一导体部，所述第一导体部的远离所述成形腔的端部用于与外部电连接，其中，所述第一模设有供所述第一导体部的至少所述端部附近收纳的第一凹部。

根据本实用新型的模具，第一模设有供第一导体部的至少端部附近收纳的第一凹部，因此，在进行树脂模塑时，能使第一模与电路板的从成形腔突出的突出板部的一面抵接而消除或减小第一模与电路板的表面之间的缝隙，避免树脂从成形腔经由上述缝隙流动至第一导体部的与外部电连接的端部而将该端部裹住、影响制造效率，并且，能避免第一模挤压第一导体部的端部附近而导致第一导体部受损。

此外，在本实用新型的模具中，优选所述第一导体部与所述第一凹部之间的间隔为0.05mm以下。

根据本实用新型的模具，第一导体部与第一凹部之间的间隔为0.05mm以下，因此，在进行树脂模塑时，即使树脂从成形腔流动至突出板部的一面与第一模之间，该树脂也不易附着。

此外，在本实用新型的模具中，优选所述树脂是热固性的不饱和聚酯树脂，所述第一凹部与所述第一导体部之间的间隔为0.03mm以下。

根据本实用新型的模具，树脂是热固性的不饱和聚酯树脂(BMC：团状模塑料)，第一凹部与第一导体部之间的间隔为0.03mm以下，因此，在进行树脂模塑时，树脂不易从成形腔流动至第一凹部与第一导体部之间，从而容易避免树脂附着于第一导体部。