[实用新型]TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

权利要求书

1.TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；所述环氧固定底座安装在所述散热基板上；所述第一金属模块和第三金属模块安装在所述环氧固定底座；所述第二金属模块设置在所述环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO-254/257封装功率器件置于所述散热基板上，待测TO-254/257封装功率器件的第一管脚和第三管脚分别与所述第一金属模块和第三金属模块连接，待测TO-254/257封装功率器件的第二管脚与第二金属模块连接；所述环氧固定压块与所述环氧固定底座连接，使待测TO-254/257封装功率器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；所述第一金属模块、所述第二金属模块和所述第三金属模块均与热阻测试仪连接。

2.如权利要求1所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有第二金属模块容置腔。

3.如权利要求2所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有管脚搁置槽；所述第二金属模块上开设有第二管脚槽，第二金属模块置于所述第二金属模块容置腔内，第二管脚槽裸露在外，所述第二管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第二管脚的管脚搁置槽组合；所述第一金属模块设有第一管脚槽，所述第一管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第一管脚的管脚搁置槽组合；所述第三金属模块设有第三管脚槽，所述第三管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第三管脚的管脚搁置槽组合。

4.如权利要求3所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有T字型凸台，管脚搁置槽设置在T字型凸台上。

5.如权利要求1所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板一表面上设有定位槽，所述环氧固定底座置于所述定位槽内。

6.如权利要求5所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述定位槽内设有引线孔，所述散热基板部分被挖空；所述第一金属模块设有第一接电端子，从第一接电端子引出电线，该电线经引线孔进入散热基板的挖空部分；所述第三金属模块设有第三接电端子，从第三接电端子引出电线，该电线通过引线孔进入散热基板的挖空部分。

7.如权利要求6所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板还设有第二接电端，该第二接电端与所述第二金属模块连接。

8.如权利要求1至7中任一权利要求所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置还包括热电偶组件，所述热电偶组件包括载有热电偶的弹性接线柱和热电偶插头，所述载有热电偶的弹性接线柱通过电线与所述热电偶插头连接；所述载有热电偶的弹性接线柱与待测TO-254/257封装功率器件的管壳连接，所述热电偶插头连接热阻测试仪。

9.如权利要求8所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板设有热电偶安装孔，所述载有热电偶的弹性接线柱穿过热电偶安装孔与待测TO-254/257封装功率器件的管壳连接。

10.如权利要求1所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板为铜制散热基板。