[实用新型]TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

说明书

本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上，待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接，待测器件的第二管脚与第二金属模块连接；环氧固定压块与环氧固定底座连接，使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种TO-254/257封装功率器件热阻测试装置。

背景技术

半导体功率器件是电子产品的基础元器件之一，在电力电子行业有着广泛的应用。随着技术发展，器件功率提高以及封装尺寸变小，对功率器件的散热性能提出了更严格的考验。衡量器件散热能力的一个重要量化指标就是热阻。热阻也是电子封装重要的技术指标和特性，是热分析中常用的评价参数。

热阻值对功率器件的生产、使用、可靠性方面都有重要的意义。生产方面：在产品手册中提供器件热阻值指导用户使用；可以对器件封装的散热情况进行评估，通过选择封装类型、粘接材料、封装工艺等生产最优热性能结构的产品。使用方面：通过热阻值，可以快速预测工作结温并进行热可靠性设计；可以通过热阻测试比较不同生产厂或者不同封装器件的热性能；可以将热阻值作为模型的输入参数进行热学仿真。在可靠性方面：通过热阻确定功率器件结温制定电老练的工作条件；对由热性能引发的失效分析进行判定，发现封装工艺、封装材料中的问题并进行改进；对热特性进行评估，进行可靠性预测和设计，提高元器件平均工作寿命。

热阻测试需要在对被测器件施加功率时，管壳达到良好的散热条件，即芯片所在的管壳底部需接触金属散热块，将热量通过金属散热块传导到可控温散热平台上。

TO-254/257封装作为功率器件领域比较常用的封装类型，其管壳结构如图1所示。在测试TO-254/257封装功率半导体器件结壳热阻时，需要将TO-254/257封装功率半导体器件平放在散热台面上，对TO-254/257封装功率半导体器件的管脚施加大功率电流。目前常用的加电方法是管脚插入带连接线的插座，插座中的弹片压紧管脚实现电学连接，这种连接方式不适合通过数十安的大电流，需要结合TO-254/257封装功率半导体器件大电流的使用要求设计相应的测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，解决TO-254/257封装功率半导体器件热阻测试难的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；所述环氧固定底座安装在所述散热基板上；所述第一金属模块和第三金属模块安装在所述环氧固定底座；所述第二金属模块设置在所述环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO-254/257封装功率器件置于所述散热基板上，待测TO-254/257封装功率器件的第一管脚和第三管脚分别与所述第一金属模块和第三金属模块连接，待测TO-254/257封装功率器件的第二管脚与第二金属模块连接；所述环氧固定压块与所述环氧固定底座连接，使待测TO-254/257封装功率器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；所述第一金属模块、所述第二金属模块和所述第三金属模块均与热阻测试仪连接。

上述TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其中，所述环氧固定底座设有第二金属模块容置腔。