[实用新型]用于吸取芯片的破真空吸取器有效
申请号: | 202020379335.X | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN211507597U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 贺湘远;唐绪伟;钟峰;辜诗涛;郑朝生;袁俊;郑挺;卢旭坤;张亦锋;崔剑波 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 吸取 芯片 真空 | ||
1.一种用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于:包括座体、安装于所述座体上的真空吸嘴及一气管,所述气管的第一端连通于所述真空吸嘴,所述气管的第二端连通于一安装于所述座体的转接件,所述真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于所述吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件,所述吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件,所述吸嘴本体的底部开设有连通于所述第一气腔的动作通道及多个气流通道,所有所述气流通道包围所述动作通道的一圈,相邻两所述气流通道之间的间距相等,所述第二气腔借由所述气流通道连通于所述第一气腔,所述弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部,所述弹性伸缩部设置于所述第一气腔中,所述顶推部呈活动地穿过所述动作通道并伸至于所述第二气腔中,所述弹性伸缩部恒具有驱使所述顶推部伸出所述吸嘴头的趋势。
2.根据权利要求1所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述吸嘴本体包括一具有安装内腔的安装件及一具有套装腔的对接件,所述安装件的安装内腔贯穿所述安装件的顶部,所述对接件的套装腔贯穿所述对接件的底部,所述对接件套装于所述安装件上,所述安装内腔对接连通于所述套装腔而形成所述第一气腔,所述动作通道及所述气流通道形成于所述安装件上,所述气管的第一端连通于所述套装腔。
3.根据权利要求2所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述对接件的一侧面往外凸伸出对接柱,所述对接柱具有一贯穿其两端的对接流道,所述对接流道连通于所述套装腔,所述气管的第一端套装于所述对接柱上。
4.根据权利要求3所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述安装件的底部往下凸伸出一套装柱,所述动作通道贯穿所述套装柱,所述吸嘴头套装于所述套装柱上。
5.根据权利要求1所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述座体包括第一座板、第二座板及安装于所述第一座板和所述第二座板之间的多根导向柱,每一所述导向柱各对应安装于所述第一座板和所述第二座板的边角处,所述导向柱的第一端固定安装于所述第二座板,所述第一座板呈活动地安装于所述导向柱的第二端上,所述真空吸嘴安装于所述第一座板,所述转接件安装于所述第二座板的底部。
6.根据权利要求5所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述座体还包括一安装于所述第一座板底部的软塑料板,所述第一座板和所述软塑料板上开设有一配装通孔,所述真空吸嘴安装于所述配装通孔中。
7.根据权利要求6所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述软塑料板的底部往下凸伸有一压置凸起,所述压置凸起包围所述配装通孔的一圈。
8.根据权利要求5所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述导向柱上套装有复位弹簧,所述复位弹簧恒具有驱使所述第一座板远离所述第二座板的趋势。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造