[实用新型]用于吸取芯片的破真空吸取器

说明书

本实用新型公开了一种用于吸取芯片的破真空吸取器，其包括座体、安装于座体上的真空吸嘴及一气管，气管的第一端连通于真空吸嘴，气管的第二端连通于一安装于座体的转接件，真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件，吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件，吸嘴本体的底部开设有连通于第一气腔的动作通道及多个气流通道，第二气腔借由气流通道连通于第一气腔，弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部，弹性伸缩部设置于第一气腔中，顶推部呈活动地穿过动作通道并伸至于第二气腔中，弹性伸缩部恒具有驱使顶推部伸出吸嘴头的趋势。本实用新型的破真空吸取器具有取放芯片稳定的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备领域，尤其涉及一种用于吸取芯片的破真空吸取器。

背景技术

在电子制造行业，真空吸取器已被广泛应用于产品的精密取放工艺中。针对质量轻、体积小的电子器件(如芯片)，在放料过程中，容易出现破真空不够，微弱真空负压将产品带起的现象。为了解决这一问题，当前一般使用反向顶针或反向喷出气流的方式实现破真空，使用反向喷出气流的方式一般是在真空吸取器在关闭真空以后，进一步产生破真空气流，将吸嘴内腔变为正压的同时让吸嘴向外喷出气流，将产品彻底释放。使用反向顶针的方式一般是在真空吸取器在关闭真空以后，顶针反向向外推出，进而推落下产品。但是由于芯片属于高精度产品，若破真空气流过大则容易使芯片发生不可预测的偏移，若破真空气流过小则不能吹落芯片，顶针作用在芯片上的作用力点难以保证每次均能落在芯片的中心，若发生偏移后容易推翻或推偏芯片，使得吸嘴具有取放芯片不稳定的风险。

因此，亟需要一种取放芯片稳定的破真空吸取器来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种取放芯片稳定的破真空吸取器。

为实现上述目的，本实用新型的用于吸取芯片的破真空吸取器包括座体、安装于所述座体上的真空吸嘴及一气管，所述气管的第一端连通于所述真空吸嘴，所述气管的第二端连通于一安装于所述座体的转接件，所述真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于所述吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件，所述吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件，所述吸嘴本体的底部开设有连通于所述第一气腔的动作通道及多个气流通道，所有所述气流通道包围所述动作通道的一圈，相邻两所述气流通道之间的间距相等，所述第二气腔借由所述气流通道连通于所述第一气腔，所述弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部，所述弹性伸缩部设置于所述第一气腔中，所述顶推部呈活动地穿过所述动作通道并伸至于所述第二气腔中，所述弹性伸缩部恒具有驱使所述顶推部伸出所述吸嘴头的趋势。

较佳地，所述吸嘴本体包括一具有安装内腔的安装件及一具有套装腔的对接件，所述安装件的安装内腔贯穿所述安装件的顶部，所述对接件的套装腔贯穿所述对接件的底部，所述对接件套装于所述安装件上，所述安装内腔对接连通于所述套装腔而形成所述第一气腔，所述动作通道及所述气流通道形成于所述安装件上，所述气管的第一端连通于所述套装腔。

较佳地，所述对接件的一侧面往外凸伸出对接柱，所述对接柱具有一贯穿其两端的对接流道，所述对接流道连通于所述套装腔，所述气管的第一端套装于所述对接柱上。

较佳地，所述安装件的底部往下凸伸出一套装柱，所述动作通道贯穿所述套装柱，所述吸嘴头套装于所述套装柱上。

较佳地，所述座体包括第一座板、第二座板及安装于所述第一座板和所述第二座板之间的多根导向柱，每一所述导向柱各对应安装于所述第一座板和所述第二座板的边角处，所述导向柱的第一端固定安装于所述第二座板，所述第一座板呈活动地安装于所述导向柱的第二端上，所述真空吸嘴安装于所述第一座板，所述转接件安装于所述第二座板的底部。

较佳地，所述座体还包括一安装于所述第一座板底部的软塑料板，所述第一座板和所述软塑料板上开设有一配装通孔，所述真空吸嘴安装于所述配装通孔中。