[实用新型]一种采用电耦合接地的腔体式微波器件

权利要求书

1.一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：包括腔体、电缆(1)以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁(2)和由多个封装壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于内置所述微波网络电路；

所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁(2)外的耦合馈电块(4)；所述电缆(1)的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆(1)的编织层与耦合馈电块(4)连接；所述耦合馈电块(4)绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块(4)与腔体之间具有耦合馈电空间；

所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块(4)与封装壁(2)的固定结构。

2.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述封装壁(2)贯穿设有与空腔(3)连通的第一穿孔(21)；所述耦合馈电块(4)贯穿设有与第一穿孔(21)对应的第二穿孔(41)；所述电缆(1)的线芯层依次穿过第二穿孔(41)以及第一穿孔(21)后与微波网络电路连接。

3.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述耦合馈电块(4)设有用于放置电缆(1)的放置槽(42)。

4.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述固定结构包括螺钉(5)、设于封装壁(2)的第一螺孔(22)以及设于耦合馈电块(4)的第二螺孔(43)；所述螺钉(5)依次穿过第二螺孔(43)以及第一螺孔(22)后将耦合馈电块(4)与腔体固定。

5.根据权利要求4所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述耦合馈电块(4)两侧的底部均设有挡边(44)；所述封装壁(2)设于两个挡边(44)之间。

6.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述固定结构为塑胶安装件(6)；所述耦合馈电块(4)设于塑胶安装件(6)与封装壁(2)之间。

7.根据权利要求6所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述封装壁(2)的两侧均设有限位条(23)；所述塑胶安装件(6)两侧的底部设有用于与限位条(23)卡接的卡条(61)。

8.根据权利要求6所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述塑胶安装件(6)设有用于给电缆(1)让位的让位槽(62)。