[实用新型]一种采用电耦合接地的腔体式微波器件

说明书

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及微波网络电路；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。

传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及外微波器件等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再通过电缆将微波网络电路与腔体外的外微波器件进行连接，但是目前的电缆的编织层需要与腔体进行焊接，而因为腔体需要做镀锡处理，从而使得焊接的难度以及成本较高，另外腔体焊接时的高温会影响附件零件的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种采用电耦合接地的腔体式微波器件。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁和由多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；

所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；

所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。

本实用新型进一步设置为，所述封装壁贯穿设有与空腔连通的第一穿孔；所述耦合馈电块贯穿设有与第一穿孔对应的第二穿孔；所述电缆的线芯层依次穿过第二穿孔以及第一穿孔后与微波网络电路连接。

本实用新型进一步设置为，所述耦合馈电块设有用于放置电缆的放置槽。

本实用新型进一步设置为，所述固定结构包括螺钉、设于封装壁的第一螺孔以及设于耦合馈电块的第二螺孔；所述螺钉依次穿过第二螺孔以及第一螺孔后将耦合馈电块与腔体固定。

本实用新型进一步设置为，所述耦合馈电块两侧的底部均设有挡边；所述封装壁设于两个挡边之间。

本实用新型进一步设置为，所述固定结构为塑胶安装件；所述耦合馈电块设于塑胶安装件与封装壁之间。

本实用新型进一步设置为，所述封装壁的两侧均设有限位条；所述塑胶安装件两侧的底部设有用于与限位条卡接的卡条。

本实用新型进一步设置为，所述述塑胶安装件设有用于给电缆让位的让位槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。