[实用新型]一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网有效

专利信息
申请号: 202020380364.8 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN211931004U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 裴忠辉 申请(专利权)人: 苏州市吴通智能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41F15/36
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215138 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 焊锡 smt 贴装用钢网
【权利要求书】:

1.一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,包括钢网基板(1),所述钢网基板(1)上设置有多个焊锡孔(11),所述焊锡孔(11)贯穿所述钢网基板(1),所述焊锡孔(11)截面呈现上窄下宽的结构,所述焊锡孔(11)由上至下分为第一孔道(111)和第二孔道(112),所述第一孔道(111)的直径小于所述第二孔道(112)的直径,所述第二孔道(112)套于电路板(2)的第一电子元件(21)上,所述钢网基板(1)一侧设置有多个避让槽(12),所述避让槽(12)和所述焊锡孔(11)间隔布置,所述避让槽(12)套于所述电路板(2)的第二电子元件(22)上。

2.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,所述第一孔道(111)和所述第二孔道(112)为圆形孔道。

3.根据权利要求1或2所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,所述第一孔道(111)和所述第二孔道(112)连接处为圆弧过渡。

4.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,所述第二孔道(112)的厚度大于所述第一电子元件(21)的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,所述钢网基板(1)为0.1mm厚的钢网。

6.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网,其特征在于,所述避让槽(12)与所述第二孔道(112)位于所述钢网基板(1)同侧。

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