[实用新型]一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网

说明书

本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

技术领域

本实用新型涉及一种SMT贴装用钢网，具体而言，涉及一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网。

背景技术

在目前的SMT生产制造工艺中，钢网是一种在SMT厂组装前向电路板上印锡膏的治具，钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层，一般是需要贴片的电路板才会开网窗，钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸。

目前的一些电路板在焊锡加工时，现有钢网设计的上锡量为100％，上锡量过多，导致印刷过炉后零件出现短路现象。由于是BGA类型元件，不允许返工，导致报废比率高，造成巨大的资源浪费和经济损失。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

为此，本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。

进一步地，第一孔道和第二孔道为圆形孔道。

进一步地，第一孔道和第二孔道连接处为圆弧过渡。

进一步地，第二孔道的厚度大于第一电子元件的厚度。

进一步地，钢网基板为0.1mm厚的钢网。

进一步地，避让槽与第二孔道位于钢网基板同侧。

本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。上窄下宽的焊锡孔套于第一电子元件上，由于第一孔道和第二孔道为圆形孔道，因此相较于传统的正方形焊锡孔，在第二孔道的直径与正方形焊锡孔边长相等、套于第一电子元件时，第二孔道的截面积更小，可以减少焊锡孔的上锡量，而且由于第一孔道的直径小于第二孔道的直径，因此可以进一步减少上锡量，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路。钢网还采用了避让设计，与第二孔道位于钢网基板同侧的避让槽，套于不需要上锡的第二电子元件上，保护第二电子元件。

本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网中钢网基板的俯视图；