[实用新型]一种多晶硅片的切割设备

权利要求书

1.一种多晶硅片的切割设备，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有机体，机体上设置有用于运输多晶硅片的搬运结构和用于切割多晶硅片的切割结构，底座上固定有支架，支架上转动设置有主动滚轴和从动滚轴，主动滚轴与动力电机相连接，且动力电机的输出轴水平设置，主动滚轴和从动滚轴之间套设有两个用于放置多晶硅片的传送带，所述底座上还设置有推送多晶硅片的上料结构和输出切割完成的多晶硅片的输出带。

2.根据权利要求1所述的多晶硅片的切割设备，其特征在于，所述的切割结构包括滑杆、丝杆、步进电机一、步进电机二、安装座和活动座，滑杆固定在机体上，步进电机一固定在机体上，步进电机一的输出轴水平设置，丝杆的一端转动设置在机体上，丝杆的另一端与步进电机一的输出轴相连接，安装座的一侧套设在滑杆上，安装座的另一侧通过螺母与丝杆相配合连接，安装座上还固定有齿条，活动座滑动设置在安装座上，步进电机二固定在活动座上，且步进电机二的输出轴竖直向下设置，步进电机二的输出轴上还固定有与齿条相配合的齿轮，活动座上还固定有用于切割多晶硅片的激光切割器。

3.根据权利要求1所述的多晶硅片的切割设备，其特征在于，所述的上料结构包括安装台、气缸一和放置架，安装台固定在底座上，气缸一固定在安装台上，气缸一的活塞杆水平设置，放置架固定在气缸一的活塞杆上。

4.根据权利要求1所述的多晶硅片的切割设备，其特征在于，所述的搬运结构包括推杆电机、导杆、气缸二、活动块和吸盘，导杆固定在机体上，活动块滑动设置在导杆上，气缸二固定在活动块上，气缸二的活塞杆竖直向下设置，吸盘固定在气缸二的活塞杆上，推杆电机固定在机体上，推杆电机的推杆水平设置，且推杆电机的推杆和导杆互相平行，推杆电机的推杆和活动块相连接。

5.根据权利要求3所述的多晶硅片的切割设备，其特征在于，所述的放置架上还开设有用于放置多晶硅片的放置槽。