[实用新型]一种多晶硅片的切割设备有效

专利信息
申请号: 202020381196.4 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN212045422U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 黄贤强 申请(专利权)人: 浙江溢闳光电科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 俞培锋
地址: 314302 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 硅片 切割 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种多晶硅片的切割设备,属于机械技术领域。它解决了现有多晶硅片切割设备工作效率低等技术问题。本多晶硅片的切割设备,包括底座,其特征在于,所述底座上固定有机体,机体上设置有用于运输多晶硅片的搬运结构和用于切割多晶硅片的切割结构,底座上固定有支架,支架上转动设置有主动滚轴和从动滚轴,主动滚轴与动力电机相连接,且动力电机的输出轴水平设置,主动滚轴和从动滚轴之间套设有两个用于放置多晶硅片的传送带,所述底座上还设置有推送多晶硅片的上料结构和输出切割完成的多晶硅片的输出带。本实用新型具有工作效率高的优点。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域,涉及一种切割设备,特别是一种多晶硅片的切割设备。

背景技术

多晶硅片是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。

在生产太阳能电池片过程中,需要使用到多晶硅片为原材料,结晶而成的多晶硅片由于边上还有毛刺,且尺寸不符合需要,因此需要通过切割设备对多晶硅片进行切割,而传统的多晶硅片切割设备通常需要人工送料,存在安全隐患且工作效率低的问题,因此,针对上述问题,设计出一种多晶硅片的切割设备是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种多晶硅片的切割设备,具有工作效率高的优点。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种多晶硅片的切割设备,包括底座,其特征在于,所述底座上固定有机体,机体上设置有用于运输多晶硅片的搬运结构和用于切割多晶硅片的切割结构,底座上固定有支架,支架上转动设置有主动滚轴和从动滚轴,主动滚轴与动力电机相连接,且动力电机的输出轴水平设置,主动滚轴和从动滚轴之间套设有两个用于放置多晶硅片的传送带,所述底座上还设置有推送多晶硅片的上料结构和输出切割完成的多晶硅片的输出带。

采用以上结构,多晶硅片通过上料结构推送至机体内,搬运结构将多晶硅片搬运至传送带上,切割结构对多晶硅片进行切割,切割完成后动力电机带动主动滚轴转动,从而带动传送带转动,在传送带的作用下,多晶硅片转运至输出带上,从而实现多晶硅片的下料。

所述切割结构包括滑杆、丝杆、步进电机一、步进电机二、安装座和活动座,滑杆固定在机体上,步进电机一固定在机体上,步进电机一的输出轴水平设置,丝杆的一端转动设置在机体上,丝杆的另一端与步进电机一的输出轴相连接,安装座的一侧套设在滑杆上,安装座的另一侧通过螺母与丝杆相配合连接,安装座上还固定有齿条,活动座滑动设置在安装座上,步进电机二固定在活动座上,且步进电机二的输出轴竖直向下设置,步进电机二的输出轴上还固定有与齿条相配合的齿轮,活动座上还固定有用于切割多晶硅片的激光切割器。

采用以上结构,步进电机一通过丝杆带动安装座进行前后方向的运动,步进电机二通过与齿条的配合,从而带动活动座左右方向的运动,从而实现激光切割器在水平方向上的自由运动,同时通过激光切割器对多晶硅片进行切割。

所述上料结构包括安装台、气缸一和放置架,安装台固定在底座上,气缸一固定在安装台上,气缸一的活塞杆水平设置,放置架固定在气缸一的活塞杆上。

采用以上结构,工人将多晶硅片放置在放置架中,气缸一将放置架推送进入机体内,与工人人工将多晶硅片放入机体内相比,具有安全且使用效率高的优点。

所述搬运结构包括推杆电机、导杆、气缸二、活动块和吸盘,导杆固定在机体上,活动块滑动设置在导杆上,气缸二固定在活动块上,气缸二的活塞杆竖直向下设置,吸盘固定在气缸二的活塞杆上,推杆电机固定在机体上,推杆电机的推杆水平设置,且推杆电机的推杆和导杆互相平行,推杆电机的推杆和活动块相连接。

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