[实用新型]一种石墨盘有效
| 申请号： | 202020384177.7 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN211654784U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 郭晃亨;周文斌;张飞;郝兆飞;李政鸿;林兓兓;张家豪 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 | ||
1.一种石墨盘，包括石墨大盘、设置在所述石墨大盘内的气道，以及用于放置晶片的石墨小盘，所述石墨小盘通过转轴设置于所述石墨大盘上，所述石墨大盘的上表面具有复数个凹槽，所述凹槽内具有气流阻挡件和气道口，其特征在于：所述石墨大盘由复数个大盘组件组成，所述大盘组件上的凹槽之间连通，所述大盘组件的其中一个凹槽的所述气道口与所述气道连通，以实现一条气道为多个凹槽提供气体，气体顺着所述气流阻挡件流动以驱动石墨小盘的转动。
2.根据权利要求1所述的一种石墨盘，其特征在于：所述气流阻挡件呈螺旋状设置，所述气道口设置于气流阻挡件的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种石墨盘，其特征在于：所述大盘组件上的凹槽设置有三个。
4.根据权利要求3所述的一种石墨盘，其特征在于：所述大盘组件上的凹槽呈三角状设置。
5.根据权利要求1所述的一种石墨盘，其特征在于：所述大盘组件之间通过卡槽或者螺栓连接。
6.根据权利要求1所述的一种石墨盘，其特征在于：所述石墨小盘包括底座和设置在所述底座上的盘盖，所述底座与所述盘盖之间设置晶片，所述盘盖内侧具有凸起部，所述凸起部能对所述晶片的圆周边缘施压。
7.根据权利要求6所述的一种石墨盘，其特征在于：所述凸起部为弧状。
8.根据权利要求1所述的一种石墨盘，其特征在于：所述石墨大盘的下表面具有复数个凹槽，所述凹槽内具有气流阻挡件和气道口，大盘组件上的凹槽之间连通，所述大盘组件的其中一个凹槽的所述气道口与所述气道连通。
9.根据权利要求8所述的一种石墨盘，其特征在于：还包括设置在所述石墨大盘底部的密封件，所述密封件包括圆底板和复数个设置在圆底板上的卡塞，所述卡塞相对于气道口的位置设置，所述卡塞插入气道口内。
10.根据权利要求9所述的一种石墨盘，其特征在于：所述卡塞为石墨卡塞。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
