[实用新型]一种石墨盘有效
申请号: | 202020384177.7 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211654784U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 郭晃亨;周文斌;张飞;郝兆飞;李政鸿;林兓兓;张家豪 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种石墨盘,包括石墨大盘、设置在所述石墨大盘内的气道,以及用于放置晶片的石墨小盘,所述石墨小盘通过转轴设置于所述石墨大盘上,所述石墨大盘的上表面具有复数个凹槽,所述凹槽内具有气流阻挡件和气道口,所述石墨大盘由复数个大盘组件组成,所述大盘组件上的凹槽之间连通,所述大盘组件的其中一个凹槽的所述气道口与所述气道连通,以实现一条气道为多个凹槽提供气体,气体顺着所述气流阻挡件流动以驱动石墨小盘的转动。本实用新型的石墨盘通过增设凹槽并进行合理排布,多个凹槽之间的连通,减少气道的数量,大幅提升机台产能。
技术领域
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种石墨盘, 以生长更多外延片,提高产能,并降低备件损耗成本。
背景技术
LED外延晶圆(或外延片)一般是通过金属有机化合物气相沉积(Metal-organicChemical Vapor Deposition,简称MOCVD)获得,针对于LED领域的Aixtron G5系列机台,其反应室内部具有石墨盘,该石墨盘本身内部是设置有气道的,通过往气道中通入氮气和氢气,每个气道对应MFC控制气体流量,使安装在石墨盘上方的Satellite Disk旋转,配合石墨盘本身的旋转,从而使衬底均匀生长。
然而,随着LED行业的机台更新换代所对应的产能大幅提升,成本逐渐降低,每炉14片的产能及成本已经完全不能满足需求,同时,石墨盘某一位置损坏即需更换整个石墨盘,备件耗费成本高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨盘,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨盘,包括石墨大盘、设置在所述石墨大盘内的气道,以及用于放置晶片的石墨小盘,所述石墨小盘通过转轴设置于所述石墨大盘上,所述石墨大盘的上表面具有复数个凹槽,所述凹槽内具有气流阻挡件和气道口,所述石墨大盘由复数个大盘组件组成,所述大盘组件上的凹槽之间连通,所述大盘组件的其中一个凹槽的所述气道口与所述气道连通,以实现一条气道为多个凹槽提供气体,气体顺着所述气流阻挡件流动以驱动石墨小盘的转动。
优选的,所述气流阻挡件呈螺旋状设置,所述气道口设置于气流阻挡件的内侧。
优选的,所述大盘组件上的凹槽设置有三个。
优选的,所述大盘组件上的凹槽呈三角状设置。
优选的,所述大盘组件之间通过卡槽或者螺栓连接。
优选的,所述石墨小盘包括底座和设置在所述底座上的盘盖,所述底座与所述盘盖之间设置晶片,所述盘盖内侧具有凸起部,所述凸起部能对所述晶片的圆周边缘施压。
优选的,所述凸起部为弧状。
优选的,所述石墨大盘的下表面具有复数个凹槽,所述凹槽内具有气流阻挡件和气道口,大盘组件上的凹槽之间连通,所述大盘组件的其中一个凹槽的所述气道口与所述气道连通。
优选的,还包括设置在所述石墨大盘底部的密封件,所述密封件包括圆底板和复数个设置在圆底板上的卡塞,所述卡塞相对于气道口的位置设置,所述卡塞插入气道口内。
优选的,所述卡塞为石墨卡塞。
本实用新型的有益效果如下:
1、在不影响机台抽气的前提下,将石墨大盘的外直径扩大,并通过增设凹槽的数量以及重新设计凹槽的排布,使得多个凹槽之间的连通,减少气道的数量,以实现一条气道为多个凹槽提供气体,大幅提升机台产能;
2、可拆卸的石墨大盘,采用多片拼接结构,使其在某一位置损坏时,只需更换单片即可,同时,石墨大盘的上表面和下表面均设置有凹槽且布局相同,使得石墨大盘可两面翻转使用,大幅降低备件消耗成本;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造