[实用新型]一种自动化激光加工设备

说明书

一种自动化激光加工设备，主要包括呈闭环，且依次设置的A号工位、C号工位或C、D号工位，所有工位同步运动，每个工位上都对应设置有一个搁料盘以搁置片状物料，其中，所述A号工位为上料工位或上料工位、下料工位或上料工位、下料工位、视觉定位工位，所述C号工位或D号工位可为激光加工工位，还可在C号工位、D号工位之间增加至少一个辅助激光加工工位。本设计不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求，而且精度可控性较强，产能较高。

技术领域

本实用新型涉及一种激光加工设备，属于激光加工自动化领域，尤其涉及一种自动化激光加工设备，具体适用于对片状物料进行激光加工。

背景技术

目前，在太阳能电池片激光加工领域，振镜和场镜配合的激光加工方式是一种常用的加工方法——采用此方法对电池片表面进行激光加工。但随着当前更大尺寸硅片的发展趋势，此方法无法满足大尺寸硅片在实现高光斑质量、高精度方面的加工要求，虽然现有技术中有通过增加场镜加工幅面来满足加工要求的工艺，但该工艺会在光斑质量和精度上有损失。

公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本专利申请的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的无法满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的缺陷与问题，提供一种能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的自动化激光加工设备。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种自动化激光加工设备，包括呈闭环，且依次设置的A号工位、C号工位，所述A号工位、C号工位同步运动，每个工位上都对应设置有一个搁料盘以搁置片状物料；

所述A号工位为上料工位或上料工位、下料工位或上料工位、下料工位、视觉定位工位；

所述C号工位为激光加工工位，其内搁料盘的正上方设置有一个激光加工器。

所述自动化激光加工设备包括呈闭环，且依次设置的A号工位、C号工位、D号工位，所述A号工位、C号工位、D号工位同步运动，每个工位上都对应设置有一个搁料盘以搁置片状物料；

所述D号工位为激光加工工位，其内搁料盘的正上方分别设置有一个激光加工器。

所述A号工位为上料工位；

所述A号工位与D号工位之间设置有一个E号工位以作为下料工位，且在E号工位上对应设置有一个搁料盘；

所述A号工位、C号工位、D号工位、E号工位依次呈现为一个闭环设置，且所有工位同步运动。

所述A号工位与C号工位之间设置有一个B号工位以作为视觉定位工位，且在B号工位上也对应设置有一个搁料盘；

所述A号工位、B号工位、C号工位、D号工位依次呈现为一个闭环设置，或，所述A号工位、B号工位、C号工位、D号工位、E号工位依次呈现为一个闭环设置，且所有工位同步运动。

所述B号工位中搁料盘的正上方设置有一个视觉定位系统。

所述C号工位、D号工位之间还设置有至少一个F号工位以作为辅助激光加工工位，且在F号工位上也对应设置有一个搁料盘；

所述A号工位、C号工位、F号工位、D号工位依次呈现为一个闭环设置，或，所述A号工位、C号工位、F号工位、D号工位、E号工位依次呈现为一个闭环设置，且所有工位同步运动。

所述激光加工器包括相互连接的出光装置与直线驱动装置，且出光装置沿直线驱动装置的侧面作线性的相对滑动；

所述出光装置为聚焦装置及与其相连接的激光扫描装置；

所述直线驱动装置为直线电机、丝杆导轨直线模组、同步带导轨直线模组或气缸。