[实用新型]铜合金电磁连铸用结晶器

权利要求书

1.一种铜合金电磁连铸用结晶器，包括铜合金液体入口、铜合金容置腔、铜锭出口、上盖(1)、开缝结晶器筒体(2)、第一冷却水套(3)和固定在第一冷却水套水腔内的电磁线圈(5)，其特征在于：所述的上盖(1)、开缝结晶器筒体(2)与第一冷却水套(3)固定为一密封体；电磁线圈(5)与开缝结晶器筒体(2)的开缝(26)位于相同水平位置；第一冷却水套(3)外壁上有供电磁线圈(5)的两个接线端(22)伸出壁外以外接电源的接线窗口；开缝结晶器筒体(2)的开缝处填充有可穿透电磁的绝缘材料和密封胶；开缝结晶器筒体(2)内壁固定有一石墨套筒(14)；所述的第一冷却水套(3)的水腔为竖向螺旋水道(13)，第一冷却水套(3)外壁下部有第一进水口(20)，第一冷却水套(3)外壁上部有第一出水口(11)；还包括固定在第一冷却水套(3)底部的第二冷却水套(10)，第二冷却水套(10)的外壁有第二进水口(9)，第二冷却水套(10)的内壁有用于直接冷却铜锭并沿圆周分布的多个第二出水口(17)；同轴线的上盖(1)的中心孔、石墨套筒(14)的内孔和第二冷却水套(10)的中心孔构成从上至下的铜合金液体入口(21)、铜合金容置腔(27)和铜锭出口(23)。

2.根据权利要求1所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的开缝结晶器筒体(2)为铜或铜合金制备而成，所述开缝(26)为若干个设在开缝结晶器筒体(2)竖向中部并贯穿筒体内外壁的竖向开缝，所述的石墨套筒(14)的外壁与开缝结晶器筒体(2)的内壁过盈配合。

3.根据权利要求2所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述开缝(26)沿圆周均匀布置；每个开缝(26)的宽度为0.1～1.0mm，两开缝(26)之间的距离为10～100mm；每个开缝(26)的顶端与开缝结晶器筒体顶端面距离为10～50mm，每个开缝(26)的底端与开缝结晶器筒体底端面距离也为10～50mm。

4.根据权利要求1所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的上盖(1)、开缝结晶器筒体顶环(25)与第一冷却水套顶环(12)由多个螺栓螺帽(4)紧固并密封；第一冷却水套底环(18)与开缝结晶器筒体(2)的底端焊接或胶粘接；第一冷却水套(3)的底端面及开缝结晶器筒体(2)的底端面与第二冷却水套(10)的顶端面焊接或胶粘接。

5.根据权利要求1所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的电磁线圈(5)为紫铜板成型的水平向U字形的整体,两直边的端部为伸出第一冷却水套(3)外壁的接线端(22)，弧形体(24)插接固定在电磁线圈底座(19)上，电磁线圈底座(19) 插接固定在第一冷却水套(3)底板的凹槽(15)内。

6.根据权利要求5所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的电磁线圈底座(19)材料为绝缘材料，所述的电磁线圈(5)整体表面有绝缘层；所述的电磁线圈(5)的紫铜板的厚度为3～10mm。

7.根据权利要求6所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：外接电源的接线窗口结构为，开缝结晶器筒体(2)外壁上有一开口，开口处固定有一绝缘材料的封板(8)，封板(8)外侧经多个螺钉(6)固定有一绝缘材料的封盖(7)，封板(8)和封盖(7)上各有一对供电磁线圈的接线端(22)伸出的长方形孔，电磁线圈的接线端(22)与长方形孔之间、封板(8)与封盖(7)之间、螺钉(6)与封盖的螺钉孔之间均有密封胶。

8.根据权利要求1所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的第一进水口(20)为一个，所述的第一出水口(11)为一个，分别设在第一冷却水套(3)外壁相对的各一侧。

9.根据权利要求8所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的第二进水口(9)为多个，多个第二进水口沿圆周均匀布置并位于同一水平面上；所述的多个第二出水口(17)也沿圆周均匀布置并位于同一水平面上，每个第二出水口(17)的内直径均为1.5～5mm，两个第二出水口(17)之间的距离为10～50mm。

10.根据权利要求9所述的铜合金电磁连铸用结晶器，其特征在于：所述的第一进水口(20)有流量计和阀门，每个第二进水口(9)均有流量计和阀门；所述的第一出水口(11)有阀门。