[实用新型]接地板加载寄生谐振器的多频微带天线

权利要求书

1.一种接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，包括介质基板、分别设于所述介质基板的上表面和下表面的辐射体和接地板以及与所述辐射体相接的馈线，其特征在于，还包括形成于所述接地板上的寄生谐振器，所述寄生谐振器包括两第一短路耦合枝节和位于两所述第一短路耦合枝节之间的第二短路耦合枝节，所述第一短路耦合枝节包括第一竖向分枝和接于所述第一竖向分枝的两端并朝向所述第二短路耦合枝节延伸的两第一横向分枝，所述第二短路耦合枝节包括与所述第一竖向分枝平行的两第二竖向分枝，两所述第二竖向分枝的中部接有一第二横向分枝。

2.根据权利要求1所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述第一横向分枝、第一竖向分枝、第二横向分枝、第二竖向分枝均呈矩形状，所述第一横向分枝与所述第一竖向分枝垂直，所述第二横向分枝与所述第二竖向分枝垂直。

3.根据权利要求2所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，两所述第一横向分枝的末端还分别接有一第三竖向分枝，所述第三竖向分枝呈矩形状且与所述第一横向分枝垂直。

4.根据权利要求3所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述第三竖向分枝的中部与所述第一横向分枝相接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述寄生谐振器呈中心对称设置。

6.根据权利要求4所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述第一竖向分枝的竖向尺寸为24mm，横向尺寸为1.5mm，所述第一横向分枝的横向尺寸为6mm，竖向尺寸为1mm，所述第二竖向分枝的竖向尺寸为16mm，横向尺寸为2mm，所述第二横向分枝的横向尺寸为19mm，竖向尺寸为2mm，所述第三竖向分枝的竖向尺寸为3mm，横向尺寸为1mm，所述第三竖向分枝与所述第二竖向分枝竖向间距3mm，所述第二竖向分枝与所述第一竖向分枝横向间距4.5mm。

7.根据权利要求1所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述寄生谐振器是在所述接地板上开槽形成。

8.根据权利要求1所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述介质基板为FR4板，厚度为1.6mm，介电常数为4.3。

9.根据权利要求1所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述馈线为微带线，阻抗为50欧姆。

10.根据权利要求9所述的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，其特征在于，所述辐射体位于所述介质基板的上表面的中上部位置，所述馈线位于所述介质基板的上表面的下部位置并接于所述辐射体的下部边缘的中间位置，所述接地板布满所述介质基板的下表面。