[实用新型]接地板加载寄生谐振器的多频微带天线

说明书

本实用新型公开一种接地板加载寄生谐振器的多频微带天线，包括介质基板、辐射体、接地板、馈线以及形成于接地板上的寄生谐振器，寄生谐振器包括两第一短路耦合枝节和位于两第一短路耦合枝节之间的第二短路耦合枝节，第一短路耦合枝节包括第一竖向分枝和接于第一竖向分枝的两端并朝向第二短路耦合枝节延伸的两第一横向分枝，第二短路耦合枝节包括与第一竖向分枝平行的两第二竖向分枝，两第二竖向分枝的中部接有一第二横向分枝。通过在接地板上加载寄生谐振器来实现多频工作，其短路耦合枝节分别包括多个相互连接的分枝，结构紧凑，体积小；且其无需在原本的微带天线基础上额外增设结构，结构简单，易于制造。

技术领域

本实用新型涉及通信天线设计技术领域，尤其涉及一种在接地板加载寄生谐振器的多频微带天线。

背景技术

天线在通信系统中作为信号发射和信号接收的关键器件，其性能的优劣将直接影响整个通信系统的性能。随着通信技术的迅猛发展，要求天线能够多频段工作以适用于更多通信协议。

现阶段，主要采用倍频设计、加载多个谐振枝节及加载寄生枝节等形式来实现多频天线设计。其中，倍频设计是通过合理利用谐波原理而在单个分枝实现多个频段，但标准结构的天线实现多频都是出现在奇数倍基波，而实际天线设计中很少有多频天线的高频谐振点刚好在基波的奇数倍上，若要调整倍频频点，需要对天线结构进行改变(对辐射体进行弯折等处理)，设计复杂。而加载多个谐振枝节实现多频具体是在天线上额外布置多个独立的谐振器，这将增加天线的结构，导致天线体积较大，无法满足现今天线小型化设计的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小的在接地板加载寄生谐振器的多频微带天线。

为了实现上述目的，本实用新型的接地板加载寄生谐振器的多频微带天线包括介质基板、分别设于所述介质基板的上表面和下表面的辐射体和接地板、与所述辐射体相接的馈线以及形成于所述接地板上的寄生谐振器，所述寄生谐振器包括两第一短路耦合枝节和位于两所述第一短路耦合枝节之间的第二短路耦合枝节，所述第一短路耦合枝节包括第一竖向分枝和接于所述第一竖向分枝的两端并朝向所述第二短路耦合枝节延伸的两第一横向分枝，所述第二短路耦合枝节包括与所述第一竖向分枝平行的两第二竖向分枝，两所述第二竖向分枝的中部接有一第二横向分枝。

与现有技术相比，本实用新型通过在接地板上加载由两大致呈“U”形的第一短路耦合枝节和一呈“工”形的第二短路耦合枝节组合而成的寄生谐振器来实现多频工作，其短路耦合枝节分别包括多个相互连接的分枝，结构紧凑，体积小；且其无需在原本的微带天线基础上额外增设结构，结构简单，易于制造。

具体地，所述第一横向分枝、第一竖向分枝、第二横向分枝、第二竖向分枝均呈矩形状，所述第一横向分枝与所述第一竖向分枝垂直，所述第二横向分枝与所述第二竖向分枝垂直。

较佳地，两所述第一横向分枝的末端还分别接有一第三竖向分枝，所述第三竖向分枝呈矩形状且与所述第一横向分枝垂直。

具体地，所述第三竖向分枝的中部与所述第一横向分枝相接。

具体地，所述寄生谐振器呈中心对称设置。

具体地，所述第一竖向分枝的竖向尺寸为24mm，横向尺寸为1.5mm，所述第一横向分枝的横向尺寸为6mm，竖向尺寸为1mm，所述第二竖向分枝的竖向尺寸为16mm，横向尺寸为2mm，所述第二横向分枝的横向尺寸为19mm，竖向尺寸为2mm，所述第三竖向分枝的竖向尺寸为3mm，横向尺寸为1mm，所述第三竖向分枝与所述第二竖向分枝竖向间距3mm，所述第二竖向分枝与所述第一竖向分枝横向间距4.5mm。

较佳地，所述寄生谐振器是在所述接地板上开槽形成。

具体地，所述介质基板为FR4板，厚度为1.6mm，介电常数为4.3。

具体地，所述馈线为微带线，阻抗为50欧姆。