[实用新型]MEMS麦克风和电子产品

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：

组合基板，所述组合基板包括层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间形成有容纳腔，所述第一基板上形成有连通至所述容纳腔的第一声孔，所述第二基板上形成有连通至所述容纳腔的第二声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述组合基板上；

设置在所述容纳腔中的防水膜，所述防水膜的边缘固定在所述容纳腔中，所述防水膜将所述第一声孔与第二声孔隔开。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括封装壳，所述封装壳盖设在所述组合基板上，所述封装壳与所述组合基板构成背腔，所述MEMS芯片位于所述背腔中。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧表面上形成有沉槽，所述沉槽与所述第二基板围合构成所述容纳腔；

或者，所述第二基板的靠近所述第一基板的一侧表面上形成有沉槽，所述沉槽与所述第一基板围合构成所述容纳腔。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧表面上，以及所述第二基板的靠近所述第一基板的一侧表面上，分别形成有位置对应、尺寸一致的沉槽，所述沉槽扣合形成所述容纳腔。

5.根据权利要求3或4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜的形状与所述沉槽的形状相匹配。

6.根据权利要求3或4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述沉槽的深度小于其所形成在的第一基板和/或第二基板的厚度的二分之一。

7.根据权利要求1所述MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜的边缘粘接固定在所述容纳腔的底面上。

8.根据权利要求1所述MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜的中心区域与所述第一基板之间形成有第一间隙；

和/或，所述防水膜的中心区域与所述第二基板之间形成有第二间隙。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔由多个分布于所述第一基板上的孔洞组成；

和/或，

所述第二声孔由多个分布于所述第二基板上的孔洞组成。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板焊接形成电连接。

11.一种电子产品，其特征在于，包括：产品主体和权利要求1-10任意之一所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置在所述产品主体中，所述MEMS麦克风被配置为用于接收声音以转换成声音信号。