[实用新型]MEMS麦克风和电子产品

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风和电子产品，包括组合基板、MEMS芯片和设置在所述容纳腔中的防水膜；所述组合基板包括层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间形成有容纳腔，所述第一基板上形成有连通至所述容纳腔的第一声孔，所述第二基板上形成有连通至所述容纳腔的第二声孔；所述MEMS芯片设置在所述组合基板上；所述防水膜将所述第一声孔与第二声孔隔开。本实用新型提供的MEMS麦克风和电子产品，防水膜有效防止外侧环境中的灰尘、液体等异物进入MEMS麦克风内，提高MEMS麦克风的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统领域，具体涉及一种MEMS麦克风和电子产品。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，是移动终端必不可少的器件之一。一般的， MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，MEMS 芯片的电容会随着传入的声音的变化产生相应的变化，再利用 ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。

近年来电子产品的相关技术发展迅速，对电子产品的性能要求越来越高，以满足电子产品在不同环境下的应用需求和可靠性要求。目前的MEMS麦克风由于需要直接接收外界的声音，所以MEMS 芯片通过麦克风声孔与外界环境形成直接连通。这种设计导致了外侧环境中的灰尘、液体等极易从麦克风声孔进入MEMS麦克风中，进而影响MEMS麦克风的声学性能。MEMS麦克风存在进水失效的风险，可靠性有限。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的MEMS麦克风和电子产品。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：

组合基板，所述组合基板包括层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间形成有容纳腔，所述第一基板上形成有连通至所述容纳腔的第一声孔，所述第二基板上形成有连通至所述容纳腔的第二声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述组合基板上；

设置在所述容纳腔中的防水膜，所述防水膜的边缘固定在所述容纳腔中，所述防水膜将所述第一声孔与第二声孔隔开。

可选地，该MEMS麦克风还包括封装壳，所述封装壳盖设在所述组合基板上，所述封装壳与所述组合基板构成背腔，所述MEMS 芯片位于所述背腔中。

可选地，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧表面上形成有沉槽，所述沉槽与所述第二基板围合构成所述容纳腔；

或者，所述第二基板的靠近所述第一基板的一侧表面上形成有沉槽，所述沉槽与所述第一基板围合构成所述容纳腔。

可选地，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧表面上，以及所述第二基板的靠近所述第一基板的一侧表面上，分别形成有位置对应、尺寸一致的沉槽，所述沉槽扣合形成所述容纳腔。

可选地，所述防水膜的形状与所述沉槽的形状相匹配。

可选地，所述沉槽的深度小于其所形成在的第一基板和/或第二基板的厚度的二分之一。

可选地，所述防水膜的边缘粘接固定在所述容纳腔的底面上。

可选地，所述防水膜的中心区域与所述第一基板之间形成有第一间隙；

和/或，所述防水膜的中心区域与所述第二基板之间形成有第二间隙。

可选地，所述第一声孔由多个分布于所述第一基板上的孔洞组成；

和/或，