[实用新型]MEMS麦克风和电子产品有效
| 申请号： | 202020401714.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN211702390U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张瑞霞 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/44 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 电子产品 | ||
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
基板，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；
支撑板，所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；
防水膜，所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；
MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括封装壳，所述封装壳盖设在所述基板的第一表面上，所述封装壳与所述第一表面构成背腔，所述MEMS芯片和支撑板位于所述背腔中。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片设置在所述支撑板上，所述MEMS芯片的内腔与所述次声孔连通。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在所述支撑板上。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述主声孔由多个分布于所述基板上的孔洞组成；
和/或，
所述次声孔由多个分布于所述支撑板上的孔洞组成。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜的边缘粘接固定在所述沉槽的底面上。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述沉槽的顶面上设置有台阶，所述支撑板与所述台阶固定结合，所述支撑板远离所述沉槽的一侧表面与所述基板的第一表面平齐设置。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述支撑板以粘接或焊接的方式固定在所述基板上。
9.根据权利要求1-8任意之一所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜的形状与所述沉槽的形状相匹配。
10.根据权利要求1-8任意之一所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述沉槽的深度小于或等于所述基板的厚度的二分之一。
11.根据权利要求1-8任意之一所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水膜与所述沉槽的底面之间具有第一间隙；
和/或，
所述防水膜与所述支撑板之间具有第二间隙。
12.一种电子产品，其特征在于，包括：产品主体和权利要求1-11任意之一所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置在所述产品主体中，所述MEMS麦克风被配置为用于接收声音以转换成声音信号。
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