[实用新型]MEMS麦克风和电子产品

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风和电子产品，包括基板、支撑板、防水膜和MEMS芯片，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。本实用新型提供的MEMS麦克风，防水膜能防止外侧环境中的灰尘、液体等异物进入MEMS麦克风内，提高MEMS麦克风的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统领域，具体涉及一种MEMS麦克风和电子产品。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，是移动终端必不可少的器件之一。一般的，MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，MEMS芯片的电容会随着传入的声音的变化产生相应的变化，再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。

近年来电子产品的相关技术发展迅速，对电子产品的性能要求越来越高，以满足电子产品在不同环境下的应用需求和可靠性要求。目前的MEMS麦克风由于需要直接接收外界的声音，所以MEMS芯片通过麦克风声孔与外界环境形成直接连通。这种设计导致了外侧环境中的灰尘、液体等极易从麦克风声孔进入MEMS麦克风中，进而影响MEMS麦克风的声学性能。MEMS麦克风存在进水失效的风险，可靠性有限。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的MEMS麦克风和电子产品。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：

基板，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；

支撑板，所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；

防水膜，所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。

可选地，还包括封装壳，所述封装壳盖设在所述基板的第一表面上，所述封装壳与所述第一表面构成背腔，所述MEMS芯片和支撑板位于所述背腔中。

可选地，所述MEMS芯片设置在所述支撑板上，所述MEMS芯片的内腔与所述次声孔连通。

可选地，还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在所述支撑板上。

可选地，所述主声孔由多个分布于所述基板上的孔洞组成；

和/或，

所述次声孔由多个分布于所述支撑板上的孔洞组成。

可选地，所述防水膜的边缘粘接固定在所述沉槽的底面上。

可选地，所述沉槽的顶面上设置有台阶，所述支撑板与所述台阶固定结合，所述支撑板远离所述沉槽的一侧表面与所述基板的第一表面平齐设置。

可选地，所述支撑板以粘接或焊接的方式固定在所述基板上。

可选地，所述防水膜的形状与所述沉槽的形状相匹配。

可选地，所述沉槽的深度小于或等于所述基板的厚度的二分之一。