[实用新型]一种半导体芯片自动剥离装置

权利要求书

1.一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在所述三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于所述超声剥离机构下方的静电去除机构，所述搬运机构用于将所述储料机构内的产品移动至所述静电去除机构，所述三轴运动机构带动所述超声剥离机构移动对所述静电去除机构内的产品进行剥料，所述静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，还包括剥料视觉检测机构，所述剥料视觉检测机构位于所述静电去除机构的上方。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述储料机构包括第一Z轴升降机构、安装在所述第一Z轴升降机构上的储料仓。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述搬运机构包括水平驱动机构、安装在所述水平驱动机构上的第二Z轴升降机构、安装在所述第二Z轴升降机构上的吸盘架以及安装在所述吸盘架上的吸盘。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述静电去除机构包括落料仓、安装在所述落料仓上的接料机构和定位机构、离子发生器以及与所述离子发生器相连通的至少一个空心管，所述空心管伸入所述落料仓内，所述空心管上设置有多个出气孔。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述定位机构包括推拉机构、与所述推拉机构相连接的载板以及安装在所述载板上的至少一个夹紧件，所述夹紧件包括夹紧板、开设在所述夹紧板上的夹紧台阶。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述落料仓包括落料仓本体、设置在所述落料仓本体上的中空基板，所述中空基板上开设有限位槽和至少一个通孔，所述夹紧板部分穿过所述通孔。

8.根据权利要求5所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，多个所述出气孔分别设置在所述空心管的上端和下端，位于上端的所述出气孔与位于下端的所述出气孔对称设置。

9.根据权利要求5或8所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述出气孔的孔径为0.5-0.7mm。

10.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述储料机构包括储料盒，所述搬运机构包括夹爪机构、带动所述夹爪机构水平移动的驱动机构。