[实用新型]一种半导体芯片自动剥离装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于超声剥离机构下方的静电去除机构，搬运机构用于将储料机构内的产品移动至静电去除机构，三轴运动机构带动超声剥离机构移动对静电去除机构内的产品进行剥料，静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。本实用新型能够在有限空间内存储尽可能多的产品；采用水平直线模组结合吸盘的形式取料，实现自动上料；采用超声换能器解决剥料过程中膜会破损的问题；采用剥料视觉检测机构，精确判断剥料完成情况，做到每片都检查；静电去除机构的设置，使得产品在剥料过程中，离子风直接吹到芯片上，芯片除静电效果好。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片自动剥离装置。

背景技术

目前行业内在芯片剥离工序方面还是使用人工铲刮方式，这种方式存在诸多问题，会使芯片质量下降。在手动铲刮时，主要通过熟练工人手持铲刮刀在料背面进行反复的铲刮膜，由于受人工每次用力不一致，非常容易的导致膜的破损，刮坏薄膜，当膜损坏时很难将小颗粒芯片给剥离下来；其次，由于主要依靠大量人工铲刮进行工作，需要对工人的熟练度要求高，其培训时间长、培训成本高极大的增加成本；而且，由于人工铲刮时周围包括人体静电场非常的不稳定，非常容易在铲刮作业时使芯片带很高的静电，这是对芯片有致命的且不可修复的伤害。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体芯片自动剥离装置。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片自动剥离装置。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在所述三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于所述超声剥离机构下方的静电去除机构，所述搬运机构用于将所述储料机构内的产品移动至所述静电去除机构，所述三轴运动机构带动所述超声剥离机构移动对所述静电去除机构内的产品进行剥料，所述静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。

作为本实用新型的进一步改进，还包括剥料视觉检测机构，所述剥料视觉检测机构位于所述静电去除机构的上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述储料机构包括第一Z轴升降机构、安装在所述第一Z轴升降机构上的储料仓。

作为本实用新型的进一步改进，所述搬运机构包括水平驱动机构、安装在所述水平驱动机构上的第二Z轴升降机构、安装在所述第二Z轴升降机构上的吸盘架以及安装在所述吸盘架上的吸盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述静电去除机构包括落料仓、安装在所述落料仓上的接料机构和定位机构、离子发生器以及与所述离子发生器相连通的至少一个空心管，所述空心管伸入所述落料仓内，所述空心管上设置有多个出气孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位机构包括推拉机构、与所述推拉机构相连接的载板以及安装在所述载板上的至少一个夹紧件，所述夹紧件包括夹紧板、开设在所述夹紧板上的夹紧台阶。

作为本实用新型的进一步改进，所述落料仓包括落料仓本体、设置在所述落料仓本体上的中空基板，所述中空基板上开设有限位槽和至少一个通孔，所述夹紧板部分穿过所述通孔。

作为本实用新型的进一步改进，多个所述出气孔分别设置在所述空心管的上端和下端，位于上端的所述出气孔与位于下端的所述出气孔对称设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述出气孔的孔径为0.5-0.7mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述储料机构包括储料盒，所述搬运机构包括夹爪机构、带动所述夹爪机构水平移动的驱动机构。

本实用新型的有益效果是：