[实用新型]一种溅射台上的硅片输送设备

权利要求书

1.一种溅射台上的硅片输送设备，其中，包括：

机体，所述机体设置在平面上，所述机体的内部设置有输送轮，所述输送轮与所述机体固定连接；

放置装置，所述放置装置设置在所述机体的一侧，所述放置装置与所述机体连接，所述放置装置包括：

外壳，所述外壳设置在所述机体的上方，所述外壳与所述机体配合连接，所述外壳的内部成中空；

放置板，所述放置板设置在所述外壳的内部，所述放置板之间设置有空隙，所述放置板的空隙用于存放硅片；

导出装置，所述导出装置设置在所述机体的内部，所述导出装置与所述机体固定连接，所述导出装置包括：

导出板，所述导出板设置在所述机体的内部，所述导出板与所述放置板的空隙相配合，所述导出板能插入所述放置板的空隙中；

驱动装置，所述驱动装置设置在所述机体的内部，所述驱动装置与所述机体固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种溅射台上的硅片输送设备，其中，所述机体包括：

输送带，所述输送带设置在所述机体的内部，所述输送带与所述输送轮配合连接，所述输送轮设置有多个，多个所述输送轮成均匀的间距分布在所述机体的内部，所述输送带将所述输送轮串联连接；

回落通道，所述回落通道设置在所述机体的内部，所述回落通道与所述机体一体构成，所述回落通道在所述机体的内部成凹槽设置；

翻面块，所述翻面块设置在所述机体的内部，所述翻面块与所述回落通道连接，所述翻面块设置在所述回落通道的上表面；

上料通道，所述上料通道设置在所述机体的内部，所述上料通道与所述机体一体构成，所述上料通道在所述机体的内部成凹槽设置。

3.根据权利要求2所述的一种溅射台上的硅片输送设备，其中，所述翻面块设置有多个，多个所述翻面块成均匀间距设置在所述回落通道的上表面；

所述上料通道与所述回落通道相配合，所述上料通道的一端与所述回落通道的一端相对接，所述上料通道与所述回落通道形成一个完整的贯通凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种溅射台上的硅片输送设备，其中，所述导出装置包括：

导出轮，所述导出轮设置在所述导出板的下方，所述导出轮与所述导出板相配合；

复位弹簧，所述复位弹簧设置在所述导出板的上方，所述复位弹簧与所述导出板固定连接，所述复位弹簧的一端连接所述导出板，所述复位弹簧的另一端连接所述机体。

5.根据权利要求4所述的一种溅射台上的硅片输送设备，其中，所述导出板的内部设置有凹槽，所述导出板的凹槽成弧形设置，所述导出板的弧形凹槽与所述导出轮相适配；

所述导出轮的外周设置有长方形板，所述导出轮的长方形板与所述导出板的弧形凹槽相适配，所述导出轮外周的长方形板设置有多个；

多个所述导出轮外周的长方形板成均匀分布在所述导出轮的外周，所述导出轮转动时所述导出轮的长方形板接触所述导出板的弧形凹槽推动所述导出板向所述放置板的空隙移动。

6.根据权利要求1所述的一种溅射台上的硅片输送设备，其中，所述驱动装置包括：

旋转轮，所述旋转轮设置在所述机体的内部，所述旋转轮与所述导出装置配合连接，所述旋转轮与所述导出装置成同一圆心；

第一卡板，所述第一卡板设置在所述旋转轮的外周，所述第一卡板与所述旋转轮相配合；

第二卡板，所述第二卡板设置在所述旋转轮的外周，所述第二卡板与所述旋转轮相配合，所述第二卡板与所述第一卡板相对应，所述第二卡板的一端与所述第一卡板的一端相连接；

第一连杆，所述第一连杆设置在所述第一卡板的一侧，所述第一卡板的另一端与所述第一连杆的一端相连接；

第二连杆，所述第二连杆设置在所述第二卡板的一侧，所述第二卡板的另一端与所述第二连杆的一端相连接；

限位弹簧，所述限位弹簧设置在所述旋转轮的外侧，所述限位弹簧的一端与所述第二卡板连接，所述限位弹簧的另一端与所述第一卡板连接；

第三连杆，所述第三连杆设置在所述旋转轮的一侧，所述第三连杆一端与所述旋转轮配合连接，所述第三连杆的另一端设置有贴合板，所述贴合板与所述硅片的底面相连。