[实用新型]一种溅射台上的硅片输送设备有效
申请号: | 202020420467.2 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN211654791U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 伍志军 | 申请(专利权)人: | 苏州赛森电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 吴筱娟 |
地址: | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 溅射 台上 硅片 输送 设备 | ||
本实用新型公开了一种溅射台上的硅片输送设备,涉及硅片加工技术领域。在本申请中,溅射台上的硅片输送设备,包括:机体设置在平面上,机体的内部设置有输送轮,输送轮与机体固定连接;放置装置设置在机体的一侧,放置装置与机体连接,放置装置包括:外壳设置在机体的上方,外壳与机体配合连接,外壳的内部成中空;放置板设置在外壳的内部,放置板之间设置有空隙;导出装置设置在机体的内部,导出装置与机体固定连接,导出装置包括:导出板设置在机体的内部,导出板与放置板的空隙相配合,导出板能插入放置板的空隙中;驱动装置设置在机体的内部。本实用新型用于解决现有技术中硅片在输送过程中会与输送装置发生碰撞容易导致硅片破损无法有效提高硅片加工效率的问题。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,特别涉及到一种溅射台上的硅片输送设备。
背景技术
目前,太阳能已经成为人类使用较为广泛的可再生能源,而太阳能电池是利用太阳能的主要工具,它的作用是直接将太阳能转变为电能。
太阳能电池的转换效率是电池的发电功率和入射光功率的比值。硅片是太阳能电池的主要材料,为了提高太阳能电池的转换效率,需要对硅片进行多道工序处理或加工。
在太阳能硅片生产过程中,硅片通常是储藏在硅片料架中,生产时在一片一片取出,以配合后续的溅射台生产制作步骤。现有技术中,硅片的取出一般是手工操作,即工人用手拿简易吸盘去吸取硅片,这种操作存在取片效率慢,操作不方便,容易发生吸附不牢固硅片损坏,不适合大量加工生产,而现有虽然开始采用自动化设备进行上料也会存在硅片与上料装置之间发生碰撞,在硅片没有沿上料装置固定轨迹移动时硅片会和装置发生碰撞最终直接导致硅片破碎,增加了损坏率,所以需要改进现有的上料装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种溅射台上的硅片输送设备,用于解决现有技术中硅片在输送过程中会与输送装置发生碰撞容易导致硅片破损无法有效提高硅片加工效率的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种溅射台上的硅片输送设备,包括:机体,该机体设置在平面上,该机体的内部设置有输送轮,该输送轮与该机体固定连接;放置装置,该放置装置设置在该机体的一侧,该放置装置与该机体连接,该放置装置包括:外壳,该外壳设置在该机体的上方,该外壳与该机体配合连接,该外壳的内部成中空;放置板,该放置板设置在该外壳的内部,该放置板之间设置有空隙,该放置板的空隙用于存放硅片;导出装置,该导出装置设置在该机体的内部,该导出装置与该机体固定连接,该导出装置包括:导出板,该导出板设置在该机体的内部,该导出板与该放置板的空隙相配合,该导出板能插入该放置板的空隙中;驱动装置,该驱动装置设置在该机体的内部,该驱动装置与该机体固定连接。
在上述技术方案中,本申请采用放置装置、导出装置、驱动装置,在对硅片上料时能减少人工取放硅片时容易造成硅片破损操作效率慢,通过放置装置先将经过初次加工的硅片进行排列,然后通过放置装置与导出装置的配合在放置装置与机体的输送带处于同一平面时,导出装置通过驱动装置将放置装置内部的硅片进行导出,进行自动化的硅片出料,而在硅片出料的时候也能减少硅片破损的情况无需采用吸盘进行硅片的取出,防止了吸盘与硅片没有完全吸附的情况导致的硅片破损降低资源浪费。
进一步地,在本实用新型实施例中,该机体包括:输送带,该输送带设置在该机体的内部,该输送带与该输送轮配合连接,该输送轮设置有多个,多个该输送轮成均匀的间距分布在该机体的内部,该输送带将该输送轮串联连接;回落通道,该回落通道设置在该机体的内部,该回落通道与该机体一体构成,该回落通道在该机体的内部成凹槽设置;翻面块,该翻面块设置在该机体的内部,该翻面块与该回落通道连接,该翻面块设置在该回落通道的上表面;上料通道,该上料通道设置在该机体的内部,该上料通道与该机体一体构成,该上料通道在该机体的内部成凹槽设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造