[实用新型]一种半导体光刻光罩盒

权利要求书

1.一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。

2.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：“S”形的弹性承载件(3)的一端为限位端(31)，所述限位端(31)为锥台形。

3.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述“S”形的弹性承载件(3)的另一端为固定端(32)，所述固定端(32)与上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处连接。

4.根据权利要求3所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述连接为可拆式连接。

5.根据权利要求4所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述可拆式连接具体是指固定端(32)处设有卡接件(33)。

6.根据权利要求5所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述卡接件(33)为锥台形，所述卡接件(33)远离固定端(32)处的横截面大于卡接件(33)靠近固定端(32)的横截面。