[实用新型]一种半导体光刻光罩盒

说明书

本实用新型涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述下光罩盒(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。

技术领域

本实用新型涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒。

背景技术

半导体硅片上的电路元件图形都来自于版图，因此掩膜板的质量在光刻工艺中的扮演着非常重要的角色。掩膜板是光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜板上的任何缺陷都会对最终图形精度产生严重的影响。所以掩膜板在使用和存储的过程中必须保持“完美”。掩膜板在使用和周转过程中需要使用到光罩盒，所以对光罩盒的结构要求特别高。

在市场竞争激烈的环境下，各公司都在提高生产效率，提高转换效能，升级自动化设备及优化制作工艺，在现已完成设备及工艺基础上再提高产能，是很难完成和实现的。传统光罩盒内部承载都是以底部4个凸点接触式承载，凸点为ABS材料，侧面固定件与盒体为一体，材质也是ABS。当掩膜板存储在光罩盒内，4个凸点接触面积小而且材质为ABS比较硬没有缓冲，这样掩膜板更容易损坏。同样侧面也没有缓冲，掩膜板在运输过程中难免晃动，因没有缓冲这样更不利于保护掩膜板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体和下光罩盒壳体，所述上光罩盒壳体与下光罩盒壳体盖合，所述上光罩盒壳体和下光罩盒壳体的边角处均设有弹性承载件，所述弹性承载件为“S”形。

作为优选，“S”形的弹性承载件的一端为限位端，所述限位端为锥台形。

作为优选，所述“S”形的弹性承载件的另一端为固定端，所述固定端与上光罩盒壳体和下光罩盒壳体的边角处连接。

作为优选，所述连接为可拆式连接。

作为优选，所述可拆式连接具体是指固定端处设有卡接件。

作为优选，所述卡接件为锥台形，所述卡接件远离固定端处的横截面大于卡接件靠近固定端的横截面。

本实用新型有益效果：本实用新型的半导体光刻光罩盒为更好的保护掩膜板在装载存储过程中不会损坏，掩膜板接触部件采用防静电等级10的8次方的ABS整体注塑成型，形状采用有缓冲性能拱桥形桥接式，弹性承载件与光罩盒壳体的连接采用热胀冷缩倒锥形的组装方式。当光罩盒上下盖合起来，利用掩膜板接触弹性承载件的缓冲性和小平面接触的方式能够更好的保护掩膜板在存储运输过程中不会损坏。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的半导体光刻光罩盒的上光罩盒壳体内部结构示意图。

图2是本实用新型的半导体光刻光罩盒的剖面示意图；

图3是本实用新型的半导体光刻光罩盒的结构示意图；

图4是本实用新型的半导体光刻光罩盒的局部放大示意图；

图5是本实用新型的弹性承载件的结构示意图。