[实用新型]一种MEMS麦克风封装机构

说明书

本实用新型属于微机电领域，尤其是一种MEMS麦克风封装机构，针对外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问题，现提出如下方案，其包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔、容腔和防护装置，在遇到光线散热进入封装结构内部时，通过折射板对光线进行折射，吸光层对光线进行吸附，降低了光线对麦克风芯片性能的影响，透气层对强气流进行部分拦截，从而活动杆向下移动，带动第一缓冲弹簧及第二缓冲弹簧进行缓冲，从而降低了气流的传递效果，而通风槽及通风弯管的设置，改变气流的流向，从而削弱了气流的传播速度，提高了该设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装机构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点，微机电系统是一种微型器件，常与集成电路芯片封装在麦克风中，MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与ASIC芯片连接，从而将声学信号转换为电信号。

现已授权专利公开号为CN209267816U的“一种MEMS麦克风封装结构”中提到了外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能，进而造成麦克风性能的降低，但是其解决方案只是改变光线的方向，只是降低了光线的强度，还是会有余光影响芯片性能，其次，外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能，进而造成麦克风性能的降低。

实用新型内容

本实用新型提出的一种MEMS麦克风封装机构，解决了外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种MEMS麦克风封装机构，包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔、容腔和防护装置，所述金属座的顶部固定安装有壳体，所述金属座的上表面中部固定安装有MEMS芯片，所述壳体的顶部中端开设有气孔，所述壳体的内部设有容腔，所述容腔内顶部安装有防护装置。

所述防护装置包括固定板，所述固定板固定安装在容腔内顶部两侧，所述固定板的右侧活动连接有活动杆，所述活动杆的底端活动连接有透气层，所述透气层的底部连通有通风槽，所述通风槽的底部连通有通风弯管，所述固定板相对于活动杆的左侧活动连接有第一缓冲弹簧，所述活动杆的顶端固定安装有限位块，所述活动杆的顶部圆周上套设有第二缓冲弹簧，所述固定板相对于第一缓冲弹簧的内侧活动连接有折射板，所述折射板的上表面喷涂有吸光层。

优选的，所述气孔开设在MEMS芯片的正上方，且金属座与壳体之间形成容腔。

优选的，所述固定板固定安装在气孔的底部两侧，且固定板的顶部固定连接有壳体。

优选的，所述活动杆贯穿并活动连接有壳体，且第二缓冲弹簧的底部活动连接在壳体的顶部。

优选的，所述第一缓冲弹簧的顶部活动连接有固定板，第一缓冲弹簧的底部活动连接有透气层，第一缓冲弹簧的数量为两个，对称安装在气孔底部两侧。

优选的，所述通风弯管的数量为若干个，且每个通风弯管的出风端均倾斜设置。

本实用新型中，在遇到光线散热进入封装结构内部时，通过折射板对光线进行折射，而通过吸光层对光线进行吸附，从而降低了光线对麦克风芯片性能的影响，而透气层对强气流进行部分拦截，从而活动杆向下移动，带动第一缓冲弹簧及第二缓冲弹簧进行缓冲，从而降低了气流的传递效果，而通风槽及通风弯管的设置，改变气流的流向，从而削弱了气流的传播速度，从而降低了对麦克风芯片性能的影响，提高了该设备的使用寿命。

附图说明